[發明專利]一種希捷硬盤內圈劃傷數據恢復方法

在審

• 申請號: 202010579306.2
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111785304A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 董育生;張洋洲;鄭躍坤;王勇;范鑫
• 申請（專利權）人: 廈門市美亞柏科信息股份有限公司
• 主分類號: G11B5/48
• 分類號: G11B5/48;G06F11/07
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 何家富

本發明涉及一種希捷硬盤內圈劃傷數據恢復方法，該方法中包括：S1：在盤片轉動過程中對盤片表面進行清潔；S2：增加磁頭限位柱的直徑，以限制磁頭移動至被劃傷的盤片內圈處；S3：將硬盤的磁頭更換為全新的磁頭后，完成硬盤的組裝；S4：對組裝好的硬盤進行通電識別，建立數據恢復任務，導出硬盤內的所有數據，完成數據的恢復。提出了一種針對希捷硬盤內圈劃傷的數據恢復方法，解決了現有技術中不能對硬盤劃傷進行數據恢復的問題，是對硬盤盤片劃傷數據恢復領域的重大突破。

技術領域

本發明涉及硬盤修復領域，尤其涉及一種希捷硬盤內圈劃傷數據恢復方法。

背景技術

通常機械硬盤在正常工作時，負責讀寫數據的磁頭是依靠盤片調整轉動所產生的氣墊效應懸浮在磁片表面，當使用中磁片產生壞扇區，磁頭會在伺服系統的控制下，通過熱材料變形而調整磁頭的與盤片間的讀寫高度，當硬盤受外力磁撞或磁頭變形損壞等都會使磁頭碰到盤片。當硬盤的盤片在調整旋轉時，很容易造成盤片的劃傷。由于盤片的存儲是連續的，即CHS三維模式，可以理解為盤片上有N多個同心圓，類似箭靶的形狀，因此，劃傷分為同心圓狀的和沿半徑方向的，如果是沿半徑方向的，則該半徑線涉及的同心圓的所有數據均會遭到破壞，如果是同心圓狀的，則只有該同心圓對應的數據遭到破壞。現有技術中并未有針對上述兩種劃傷方式的數據恢復方法。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提出了一種希捷硬盤內圈劃傷數據恢復方法。

具體方案如下：

一種希捷硬盤內圈劃傷數據恢復方法，包括以下步驟：

S1：在盤片轉動過程中對盤片表面進行清潔；

S2：增加磁頭限位柱的直徑，以限制磁頭移動至被劃傷的盤片內圈處；

S3：將硬盤的磁頭更換為全新的磁頭后，完成硬盤的組裝；

S4：對組裝好的硬盤進行通電識別，建立數據恢復任務，導出硬盤內的所有數據，完成數據的恢復。

進一步的，增加磁頭限位柱的直徑的方法為在磁頭限位柱上纏繞膠帶。

進一步的，清潔為采用棉花進行擦拭。

進一步的，限制磁頭移動的位置為與劃傷位置的外緣相距大于1毫米。

本發明采用如上技術方案，提出了一種針對希捷硬盤內圈劃傷的數據恢復方法，解決了現有技術中不能對硬盤劃傷進行數據恢復的問題，是對硬盤盤片劃傷數據恢復領域的重大突破。

附圖說明

圖1所示為本發明實施例的流程圖。

圖2所示為該實施例中硬盤內部結構示意圖。

圖3所示為該實施例中磁頭限位柱區域的放大圖。

具體實施方式

為進一步說明實施例，本發明提供有附圖。這些附圖為本發明揭露內容的一部分，其主要用以說明實施例，并可配合說明書的相關描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內容，本領域普通技術人員應能理解其他可能的實施方式以及本發明的優點。

現結合附圖和具體實施方式對本發明進一步說明。

針對硬盤盤片的劃傷位置的不同采用不同的方法，劃傷位置分為外邊緣劃傷和內圈劃傷，本實施例中為針對內圈劃傷的修復方法，如圖1所示，該實施例中的希捷硬盤內圈劃傷數據恢復方法包括以下步驟：

S1：在盤片轉動過程中對盤片表面進行清潔。

由于劃傷的盤片上有磁粉，因此需要對其進行清潔，清潔的過程中為了避免對盤片表面進行損害，該實施例中采用棉花進行擦拭。