[發明專利]一種希捷硬盤內圈劃傷數據恢復方法在審
| 申請號： | 202010579306.2 | 申請日： | 2020-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN111785304A | 公開（公告）日： | 2020-10-16 |
| 發明（設計）人： | 董育生;張洋洲;鄭躍坤;王勇;范鑫 | 申請（專利權）人： | 廈門市美亞柏科信息股份有限公司 |
| 主分類號： | G11B5/48 | 分類號： | G11B5/48;G06F11/07 |
| 代理公司： | 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 希捷 硬盤 內圈 劃傷 數據 恢復 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種希捷硬盤內圈劃傷數據恢復方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：在盤片轉動過程中對盤片表面進行清潔；
S2：增加磁頭限位柱的直徑，以限制磁頭移動至被劃傷的盤片內圈處；
S3：將硬盤的磁頭更換為全新的磁頭后，完成硬盤的組裝；
S4：對組裝好的硬盤進行通電識別，建立數據恢復任務，導出硬盤內的所有數據，完成數據的恢復。
2.根據權利要求1所述的希捷硬盤內圈劃傷數據恢復方法，其特征在于：增加磁頭限位柱的直徑的方法為在磁頭限位柱上纏繞膠帶。
3.根據權利要求1所述的希捷硬盤內圈劃傷數據恢復方法，其特征在于：清潔為采用棉花進行擦拭。
4.根據權利要求1所述的希捷硬盤內圈劃傷數據恢復方法，其特征在于：限制磁頭移動的位置為與劃傷位置的外緣相距大于1毫米。
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