[發(fā)明專利]帶有智能存儲器的堆疊可編程集成電路系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010579137.2
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN112416853A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: S.阿特薩特
• 申請（專利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類號: G06F15/78
• 分類號: G06F15/78;G06F15/173
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 陳璟峰;姜冰

1.一種多芯片封裝，包括：

封裝襯底；

有源插入器，所述有源插入器安裝于所述封裝襯底上；以及

集成電路，所述集成電路安裝于所述有源插入器上，其中，所述有源插入器包括：

可編程粗粒度布線網(wǎng)絡(luò)，所述可編程粗粒度布線網(wǎng)絡(luò)具有利用被保證的時序收斂形成確定性布線路徑的多個通道；以及

智能存儲器電路系統(tǒng)，所述智能存儲器電路系統(tǒng)配置成實行包括比簡單讀取和寫入存儲器存取更高水平的功能的多個不同存儲器操作類型。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片封裝，其中，所述智能存儲器電路系統(tǒng)包括狀態(tài)機，所述狀態(tài)機配置成在不執(zhí)行程序代碼的情況下，實行基于命令的操作的序列。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多芯片封裝，其中，所述智能存儲器電路系統(tǒng)包括微控制器電路系統(tǒng)，所述微控制器電路系統(tǒng)配置成實行比與所述狀態(tài)機相關(guān)聯(lián)的所述基于命令的操作更復(fù)雜的操作。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多芯片封裝，其中，由所述狀態(tài)機實行的所述基于命令的操作包括從由以下組成的群組中選擇的操作：數(shù)據(jù)更新、數(shù)據(jù)比較以及鏈表遍歷。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多芯片封裝，其中，智能存儲器電路系統(tǒng)實現(xiàn)為使用所述狀態(tài)機的內(nèi)容可尋址存儲器（CAM）。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多芯片封裝，其中，智能存儲器電路系統(tǒng)實現(xiàn)為使用所述狀態(tài)機的高速緩沖存儲器。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多芯片封裝，其中，由所述智能存儲器電路系統(tǒng)實行的所述復(fù)雜操作包括從由以下組成的群組中選擇的操作：數(shù)據(jù)布置和鏈表遍歷。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多芯片封裝，其中，智能存儲器電路系統(tǒng)實現(xiàn)為使用所述微控制器電路系統(tǒng)的直接存儲器存取（DMA）控制器。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多芯片封裝，其中，所述集成電路管芯包括邏輯組構(gòu)電路系統(tǒng)，并且其中，所述微控制器電路系統(tǒng)配置成生成用于所述集成電路管芯上的所述邏輯組構(gòu)電路系統(tǒng)的控制信號。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片封裝，其中，所述智能存儲器電路系統(tǒng)包括能夠構(gòu)成到可變寬度和深度的存儲器中的多個隨機存取存儲器（RAM）塊。

11.根據(jù)權(quán)利要求1-10中的任一項所述的多芯片封裝，其中，所述集成電路管芯包括邏輯組構(gòu)區(qū)段的陣列，并且其中，所述智能存儲器電路系統(tǒng)包括與邏輯組構(gòu)區(qū)段的所述陣列在空間上對應(yīng)的智能存儲器區(qū)段的陣列。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多芯片封裝，其中，邏輯組構(gòu)區(qū)段的所述陣列包括輸入-輸出驅(qū)動器電路的第一群組，并且其中，智能存儲器區(qū)段的所述陣列包括與輸入-輸出驅(qū)動器電路的所述第一群組對準(zhǔn)的輸入-輸出驅(qū)動器電路的第二群組。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多芯片封裝，其中，智能存儲器區(qū)段的所述陣列中的每個智能存儲器區(qū)段包括通過所述可編程粗粒度布線網(wǎng)絡(luò)而互連的多個智能隨機存取存儲器（RAM）塊。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多芯片封裝，其中，所述智能RAM塊使用可配置4-端口連接盒電路的陣列來互連。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的多芯片封裝，其中，所述智能RAM塊經(jīng)由多個可配置3-端口開關(guān)盒電路連接到所述可編程粗粒度布線網(wǎng)絡(luò)。

16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多芯片封裝，其中，所述有源插入器還包括嵌入多個智能RAM塊內(nèi)的至少一個專用功能知識產(chǎn)權(quán)（IP）塊。