[發(fā)明專利]晶圓缺陷檢測(cè)方法及系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010577852.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111722092B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-02-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡向華;韓俊偉;何廣智;顧曉芳;倪棋梁 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01R31/303 | 分類號(hào): | G01R31/303;G01N21/956;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
| 地址: | 201315*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 缺陷 檢測(cè) 方法 系統(tǒng) | ||
本發(fā)明提供了一種晶圓缺陷檢測(cè)方法及系統(tǒng),包括建立網(wǎng)格坐標(biāo)系并獲取晶圓缺陷的坐標(biāo);根據(jù)任意兩個(gè)缺陷間的距離值與第一規(guī)格值的關(guān)系定義臨近缺陷;根據(jù)兩個(gè)所述臨近缺陷的距離值的偏差值與第二規(guī)格值的關(guān)系定義連續(xù)臨近缺陷;根據(jù)順次連接的連續(xù)臨近缺陷上各缺陷之間的關(guān)系及三點(diǎn)連線夾角與第三規(guī)格值的關(guān)系定義鏈?zhǔn)饺毕?;?jì)算所述鏈?zhǔn)饺毕莸拈L(zhǎng)度。本發(fā)明通過(guò)對(duì)晶圓進(jìn)行微距離網(wǎng)格坐標(biāo)化處理,根據(jù)晶圓上的缺陷距離、偏差計(jì)算及三點(diǎn)連線夾角的方法,從晶圓缺陷中篩選出鏈?zhǔn)饺毕?,并?duì)鏈?zhǔn)饺毕莸拈L(zhǎng)度進(jìn)行數(shù)據(jù)收集,實(shí)現(xiàn)鏈?zhǔn)饺毕莸南到y(tǒng)自診斷,達(dá)到鏈?zhǔn)饺毕莸挠行Ч芸亍?/p>
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)制造領(lǐng)域,尤其涉及一種晶圓缺陷檢測(cè)方法及系統(tǒng)。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)的快速發(fā)展,晶圓的特征尺寸不斷減小,造成更多微小的缺陷。晶圓表面的缺陷已經(jīng)成為影響良率的主要障礙,缺陷檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)。目前行業(yè)內(nèi)針對(duì)晶圓的缺陷掃描通常采用總計(jì)數(shù)(total count)、遞增計(jì)數(shù)(add count)、重復(fù)計(jì)數(shù)(repeat count)等方法,或根據(jù)缺陷的像素大小、形狀尺寸等利用機(jī)臺(tái)的自分類軟件進(jìn)行粗略分類(rough bin),從而實(shí)現(xiàn)缺陷管控。然而,針對(duì)如機(jī)械性刮傷、滑移線缺陷等的連續(xù)性的鏈?zhǔn)饺毕輹r(shí),上述掃描方法由于背景噪聲過(guò)高、無(wú)重復(fù)現(xiàn)象等原因無(wú)法精準(zhǔn)識(shí)別鏈?zhǔn)饺毕?,從而無(wú)法對(duì)其實(shí)現(xiàn)有效的規(guī)格管控。
現(xiàn)有的鏈?zhǔn)饺毕輽z測(cè)方法通過(guò)計(jì)算多個(gè)缺陷之間的距離和位置關(guān)系篩選出鏈?zhǔn)饺毕?。然而,現(xiàn)有技術(shù)僅能通過(guò)鏈?zhǔn)饺毕莸臄?shù)量進(jìn)行管控,無(wú)法甄別不同長(zhǎng)度的鏈?zhǔn)饺毕?,從而無(wú)法實(shí)現(xiàn)有效的異常鏈?zhǔn)饺毕莺Y選,進(jìn)而影響晶圓的有效規(guī)格管控。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種晶圓缺陷檢測(cè)方法及系統(tǒng),通過(guò)計(jì)算鏈?zhǔn)饺毕莸拈L(zhǎng)度,實(shí)現(xiàn)有效的異常鏈?zhǔn)饺毕莺Y選,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)晶圓的有效規(guī)格管控。
為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供了一種晶圓缺陷檢測(cè)方法,其特征在于,包括:
建立網(wǎng)格坐標(biāo)系,獲取晶圓缺陷的坐標(biāo)P(x,y);
計(jì)算任意兩個(gè)所述缺陷之間的距離值Sx,所述距離值Sx小于第一規(guī)格值spec1時(shí),則定義所述距離值Sx對(duì)應(yīng)的兩個(gè)缺陷構(gòu)成所述臨近缺陷;
在有且僅有一個(gè)坐標(biāo)相同的兩個(gè)所述臨近缺陷中,計(jì)算兩個(gè)所述臨近缺陷的距離值Sx的偏差值Dx,所述偏差值Dx小于第二規(guī)格值spec2時(shí),則定義所述偏差值Dx對(duì)應(yīng)的兩個(gè)所述臨近缺陷構(gòu)成連續(xù)臨近缺陷;
順次連接至少兩個(gè)所述連續(xù)臨近缺陷,判斷所述順次連接的連續(xù)臨近缺陷上任意兩個(gè)相鄰的缺陷是否構(gòu)成臨近缺陷;若是,則判斷所述順次連接的連續(xù)臨近缺陷上任意兩個(gè)相連的臨近缺陷是否構(gòu)成連續(xù)臨近缺陷;若是,則對(duì)所述順次連接的連續(xù)臨近缺陷上任意連續(xù)三點(diǎn)的連線夾角Ax進(jìn)行確認(rèn),若所有的所述連線夾角Ax均在第三規(guī)格值spec3的范圍內(nèi),則定義所述順次連接的連續(xù)臨近缺陷為鏈?zhǔn)饺毕荩?/p>
計(jì)算所述鏈?zhǔn)饺毕莸拈L(zhǎng)度。
可選的,計(jì)算所述鏈?zhǔn)饺毕莸拈L(zhǎng)度的步驟包括:
計(jì)算所述鏈?zhǔn)饺毕萆系趇個(gè)所述臨近缺陷之間的距離值leni,所有的所述距離值之和即為所述鏈?zhǔn)饺毕莸拈L(zhǎng)度LEN,即:
其中,n為所述鏈?zhǔn)饺毕萆系娜毕莸膫€(gè)數(shù)。
可選的,所述鏈?zhǔn)饺毕萆系娜毕莸膫€(gè)數(shù)n≥4。
可選的,所述晶圓缺陷檢測(cè)方法還包括從所述鏈?zhǔn)饺毕葜泻Y選出異常鏈?zhǔn)饺毕荨?/p>
可選的,所述鏈?zhǔn)饺毕莸拈L(zhǎng)度LEN大于第四規(guī)格值spec4時(shí),定義所述鏈?zhǔn)饺毕轂樗霎惓f準(zhǔn)饺毕荨?/p>
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G01R 測(cè)量電變量;測(cè)量磁變量
G01R31-00 電性能的測(cè)試裝置;電故障的探測(cè)裝置;以所進(jìn)行的測(cè)試在其他位置未提供為特征的電測(cè)試裝置
G01R31-01 .對(duì)相似的物品依次進(jìn)行測(cè)試,例如在成批生產(chǎn)中的“過(guò)端—不過(guò)端”測(cè)試;測(cè)試對(duì)象多點(diǎn)通過(guò)測(cè)試站
G01R31-02 .對(duì)電設(shè)備、線路或元件進(jìn)行短路、斷路、泄漏或不正確連接的測(cè)試
G01R31-08 .探測(cè)電纜、傳輸線或網(wǎng)絡(luò)中的故障
G01R31-12 .測(cè)試介電強(qiáng)度或擊穿電壓
G01R31-24 .放電管的測(cè)試
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法和檢測(cè)組件
- 檢測(cè)方法、檢測(cè)裝置和檢測(cè)系統(tǒng)
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法以及記錄介質(zhì)
- 檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)和檢測(cè)方法
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- 檢測(cè)芯片、檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)
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