[發明專利]一種巨量轉移裝置和巨量轉移方法有效
| 申請號: | 202010577667.3 | 申請日: | 2020-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN112967977B | 公開(公告)日: | 2023-03-28 |
| 發明(設計)人: | 蔡明達;徐瑞林 | 申請(專利權)人: | 重慶康佳光電技術研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 吳志益;朱陽波 |
| 地址: | 402760 重慶市璧*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 巨量 轉移 裝置 方法 | ||
本發明提供了一種巨量轉移裝置和巨量轉移方法,包括主體、多個伸縮部件、多個轉移基板和處理器。每個所述伸縮部件的固定端分別設置于所述主體上;每個所述轉移基板分別固定設置于每個所述伸縮部件的活動端;所述處理器分別與每個所述伸縮部件電連接,所述處理器控制所述伸縮部件的運行用以將微型發光二極管從轉移基板轉移至顯示背板上。與現有技術相比,本技術方案的有益效果是:不同類型的微型發光二極管分別設置于多個轉移基板上,通過多個伸縮部件分別帶動多個轉移基板,從而將微型發光二極管轉移至顯示背板上,在一定的像素區域內,能夠一次性完成一種微型發光二極管的轉移,避免重復操作,極大地提高了巨量轉移效率。
技術領域
本發明涉及LED技術領域,涉及一種巨量轉移裝置,同時,還涉及一種基于該巨量轉移裝置的巨量轉移方法。
背景技術
微型發光二極管即(Micro Light Emitting Diode,Micro-LED),具有比一般LED更理想的光電效率、亮度和對比度以及更低功耗。為了實現顯示功能,需要將多個微型發光二極管裝載入顯示背板上,形成像素區域,并通過像素區域內的微型發光二極管陣列實現顯示功能。
眾所周知,光學三原色包括紅色、綠色和藍色,光學三原色混合后,可以形成顯示所需要的所有顏色。為了實現全彩化顯示功能,顯示背板上需要設置有紅色微型發光二極管、綠色微型發光二極管和藍色微型發光二極管,而且紅色微型發光二極管、綠色微型發光二極管和藍色微型發光二極管之間需要形成整齊排列。將大量的特定顏色的微型發光二極管轉移到顯示背板的特定位置,以形成微型發光二極管陣列,這個過程業界稱之為巨量轉移。
不同的微型發光二極管來自不同的生長基板,微型發光二極管的轉移過程從前至后依次為生長基板、臨時基板、轉移基板和顯示背板,可以想象的是,完成一個顯示背板的巨量轉移,需要反復多次操作,效率極低。
發明內容
本發明要解決的技術問題在于,針對現有技術的上述缺陷,提供一種巨量轉移裝置和巨量轉移方法,在一定的像素區域內,能夠一次性完成一種微型發光二極管的轉移,避免重復操作,極大地提高了巨量轉移效率。
本發明解決技術問題所采用的技術方案如下:
第一方面,本申請提供一種巨量轉移裝置,包括:
主體;
多個伸縮部件,每個所述伸縮部件的固定端分別設置于所述主體上;
與所述伸縮部件數量相同的多個轉移基板,每個所述轉移基板分別固定設置于每個所述伸縮部件的活動端;
處理器,所述處理器分別與每個所述伸縮部件電連接,所述處理器控制所述伸縮部件的運行用以將微型發光二極管從所述轉移基板轉移至顯示背板上。
與現有技術相比,本技術方案的有益效果是:不同類型的微型發光二極管分別設置于多個轉移基板上,通過多個伸縮部件分別帶動多個轉移基板,從而將微型發光二極管轉移至顯示背板上,在一定的像素區域內,能夠一次性完成一種微型發光二極管的轉移,避免重復操作,極大地提高了巨量轉移效率。
可選地,所述伸縮部件包括第一伸縮部件、第二伸縮部件和第三伸縮部件;所述轉移基板包括第一轉移基板、第二轉移基板和第三轉移基板;
所述第一伸縮部件、所述第二伸縮部件和所述第三伸縮部件的固定端分別設置于所述主體上;所述第一轉移基板固定設置于所述第一伸縮部件的活動端,所述第二轉移基板固定設置于所述第二伸縮部件的活動端,所述第三轉移基板固定設置于所述第三伸縮部件的活動端。
采用上述方案的有益效果是:伸縮部件和轉移基板分別設置有三個,分別對應不同類型的微型發光二極管,適用于現有的顯示設備。
可選地,還包括:
第一臨時基板、第二臨時基板和第三臨時基板;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





