[發(fā)明專利]一種巨量轉(zhuǎn)移裝置和巨量轉(zhuǎn)移方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010577667.3
• 申請(qǐng)日: 2020-06-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112967977B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-03-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡明達(dá);徐瑞林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶康佳光電技術(shù)研究院有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44268
• 代理人: 吳志益;朱陽(yáng)波

1.一種巨量轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，包括：

主體；

多個(gè)伸縮部件，每個(gè)所述伸縮部件的固定端分別設(shè)置于所述主體上；

與所述伸縮部件數(shù)量相同的多個(gè)轉(zhuǎn)移基板，每個(gè)所述轉(zhuǎn)移基板分別固定設(shè)置于每個(gè)所述伸縮部件的活動(dòng)端；

處理器，所述處理器分別與每個(gè)所述伸縮部件電連接，所述處理器控制所述伸縮部件的運(yùn)行用以將微型發(fā)光二極管從所述轉(zhuǎn)移基板轉(zhuǎn)移至顯示背板上；

其中，所述伸縮部件包括第一伸縮部件、第二伸縮部件和第三伸縮部件；

所述轉(zhuǎn)移基板包括第一轉(zhuǎn)移基板、第二轉(zhuǎn)移基板和第三轉(zhuǎn)移基板；

所述第一伸縮部件、所述第二伸縮部件和所述第三伸縮部件的固定端分別設(shè)置于所述主體上；所述第一轉(zhuǎn)移基板固定設(shè)置于所述第一伸縮部件的活動(dòng)端，所述第二轉(zhuǎn)移基板固定設(shè)置于所述第二伸縮部件的活動(dòng)端，所述第三轉(zhuǎn)移基板固定設(shè)置于所述第三伸縮部件的活動(dòng)端；所述處理器分別與所述第一伸縮部件、所述第二伸縮部件和所述第三伸縮部件電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種巨量轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，還包括：

第一臨時(shí)基板、第二臨時(shí)基板和第三臨時(shí)基板；

所述第一臨時(shí)基板上放置有第一微型發(fā)光二極管，所述第一轉(zhuǎn)移基板用于承載從所述第一臨時(shí)基板上轉(zhuǎn)移來(lái)的第一微型發(fā)光二極管；

所述第二臨時(shí)基板上放置有第二微型發(fā)光二極管，所述第二轉(zhuǎn)移基板用于承載從所述第二臨時(shí)基板上轉(zhuǎn)移來(lái)的第二微型發(fā)光二極管；

所述第三臨時(shí)基板上放置有第三微型發(fā)光二極管，所述第三轉(zhuǎn)移基板用于承載從所述第三臨時(shí)基板上轉(zhuǎn)移來(lái)的第三微型發(fā)光二極管。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種巨量轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于：

所述顯示背板上設(shè)置有第一裝載阱、第二裝載阱和第三裝載阱，所述第一裝載阱、所述第二裝載阱和所述第三裝載阱呈行列狀設(shè)置形成矩陣；

所述處理器控制所述第一伸縮部件帶動(dòng)所述第一轉(zhuǎn)移基板將多個(gè)所述第一微型發(fā)光二極管分別轉(zhuǎn)移至多個(gè)所述第一裝載阱內(nèi)；

所述處理器控制所述第二伸縮部件帶動(dòng)所述第二轉(zhuǎn)移基板將多個(gè)所述第二微型發(fā)光二極管分別轉(zhuǎn)移至多個(gè)所述第二裝載阱內(nèi)；

所述處理器控制所述第三伸縮部件帶動(dòng)所述第三轉(zhuǎn)移基板將多個(gè)所述第三微型發(fā)光二極管分別轉(zhuǎn)移至多個(gè)所述第三裝載阱內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種巨量轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于：

所述第一臨時(shí)基板、所述第二臨時(shí)基板和所述第三臨時(shí)基板上分別設(shè)置有第一粘合層、第二粘合層和第三粘合層；

所述第一粘合層用于粘附位于第一生長(zhǎng)基板上的第一微型發(fā)光二極管；

所述第二粘合層用于粘附位于第二生長(zhǎng)基板上的第二微型發(fā)光二極管；

所述第三粘合層用于粘附位于第三生長(zhǎng)基板上的第三微型發(fā)光二極管。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種巨量轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，還包括：

操作平臺(tái)，所述操作平臺(tái)水平設(shè)置，所述操作平臺(tái)用于放置所述第一臨時(shí)基板、所述第二臨時(shí)基板、所述第三臨時(shí)基板和/或所述顯示背板。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種巨量轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，還包括：

驅(qū)動(dòng)組件，所述驅(qū)動(dòng)組件設(shè)置于所述操作平臺(tái)或者所述主體上；

所述驅(qū)動(dòng)組件與所述處理器電連接，所述驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)所述操作平臺(tái)和所述主體之間發(fā)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種巨量轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于：還包括：

激光器組件，所述激光器組件用于去除或者部分去除所述第一粘合層、所述第二粘合層和所述第三粘合層。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種巨量轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于：還包括：

邦定組件，所述邦定組件設(shè)置于所述操作平臺(tái)上，所述顯示背板設(shè)置于所述邦定組件上；

所述邦定組件用于加熱所述顯示背板，從而將所述第一微型發(fā)光二極管、所述第二微型發(fā)光二極管、所述第三微型發(fā)光二極管分別邦定于所述第一裝載阱、所述第二裝載阱和所述第三裝載阱內(nèi)。

9.一種巨量轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述方法基于如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的巨量轉(zhuǎn)移裝置，所述方法包括：

所述處理器控制每個(gè)所述伸縮部件將位于不同臨時(shí)基板上的微型發(fā)光二極管全部或者部分轉(zhuǎn)移至每個(gè)所述轉(zhuǎn)移基板上；

所述處理器控制每個(gè)所述伸縮部件將每個(gè)所述轉(zhuǎn)移基板上的所述微型發(fā)光二極管轉(zhuǎn)移至所述顯示背板上的裝載阱中。