[發(fā)明專利]一種正交耦合器

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010577324.7
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111697306A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳樹輝
• 申請（專利權(quán)）人: 西安博瑞集信電子科技有限公司
• 主分類號: H01P5/18
• 分類號: H01P5/18
• 代理公司: 深圳市科進(jìn)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44316
• 代理人: 魏毅宏

本發(fā)明實施例公開了一種正交耦合器，該正交耦合器包括：承載結(jié)構(gòu)、設(shè)置于承載結(jié)構(gòu)上的PCB介質(zhì)基板、附著在PCB介質(zhì)基板背后的局部開窗金屬、附著在PCB介質(zhì)基板上的第一耦合線和第二耦合線；套設(shè)于第一耦合線和第二耦合線外的PCB基片、以及設(shè)置于PCB介質(zhì)基板上的第一貼片。承載結(jié)構(gòu)上凹設(shè)有第一凹槽，貼合PCB基片設(shè)置，PCB基片通過設(shè)在底部的金屬與第一凹槽連接；第一貼片由與PCB介質(zhì)基板相同的材料和附著金屬組成，置于第一耦合線和第二耦合線上；附著在PCB介質(zhì)基板背后的局部開窗金屬，形成第二貼片，第二貼片與第一貼片尺寸相同，且第二貼片以PCB介質(zhì)基板為基礎(chǔ)，金屬附著于PCB介質(zhì)基板背部。本發(fā)明實施例，提供一種正交耦合器，可以解決正交耦合器耦合度低、功率分配正交特性差的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實施例涉及微波技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種正交耦合器。

背景技術(shù)

目前，隨著微波技術(shù)的逐步發(fā)展，正交耦合器逐漸被應(yīng)用于各個射頻電路中，以將微波信號按一定的比例進(jìn)行功率分配。通常，可以將無屏蔽的兩個傳輸線貼合設(shè)置，并對該兩個傳輸線中的一個傳輸線通入電信號，以使得該一個傳輸線產(chǎn)生電磁場，并通過該電磁場作用于另一個傳輸線，從而該兩個傳輸線之間可以進(jìn)行功率耦合，以將該電信號進(jìn)行功率分配。

但是，由于正交耦合器受限于耦合微帶線的線寬、間距、以及輻射特性，可能會導(dǎo)致正交耦合器耦合度較低，如此會導(dǎo)致正交耦合器的耦合性能下降和功率分配正交特性變差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供一種正交耦合器，可以解決正交耦合器耦合度低、功率分配正交特性差的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例采用如下技術(shù)方案：

本發(fā)明實施例的第一方面，提供一種正交耦合器，該正交耦合器包括：承載結(jié)構(gòu)、設(shè)置于承載結(jié)構(gòu)上的PCB介質(zhì)基板、附著在PCB介質(zhì)基板背后的局部開窗金屬、附著在PCB介質(zhì)基板上的第一耦合線和第二耦合線；套設(shè)于第一耦合線和第二耦合線外的PCB基片、以及設(shè)置于PCB介質(zhì)基板上的第一貼片。

其中，承載結(jié)構(gòu)上凹設(shè)有第一凹槽，貼合PCB基片設(shè)置于第一凹槽內(nèi)，PCB基片通過設(shè)在底部的金屬與第一凹槽連接；第一貼片由與PCB介質(zhì)基板相同的材料和附著金屬組成，置于第一耦合線和第二耦合線上；附著在PCB介質(zhì)基板背后的局部開窗金屬，形成第二貼片，第二貼片與第一貼片尺寸相同，且第二貼片以PCB介質(zhì)基板為基礎(chǔ)，金屬附著于PCB介質(zhì)基板背部。

在本發(fā)明實施例中，該正交耦合器包括：承載結(jié)構(gòu)、設(shè)置于承載結(jié)構(gòu)上的PCB介質(zhì)基板、附著在PCB介質(zhì)基板背后的局部開窗金屬、附著在PCB介質(zhì)基板上的第一耦合線和第二耦合線；套設(shè)于第一耦合線和第二耦合線外的PCB基片、以及設(shè)置于PCB介質(zhì)基板上的第一貼片。其中，承載結(jié)構(gòu)上凹設(shè)有第一凹槽，貼合PCB基片設(shè)置，PCB基片通過設(shè)在底部的金屬與第一凹槽連接；第一貼片由與PCB介質(zhì)基板相同的材料和附著金屬組成，置于第一耦合線和第二耦合線上；附著在PCB介質(zhì)基板背后的局部開窗金屬，形成第二貼片，第二貼片與第一貼片尺寸相同，且第二貼片以PCB介質(zhì)基板為基礎(chǔ)，金屬附著于PCB介質(zhì)基板背部。由于可以采用的微帶線和上下等厚度的貼片以及結(jié)合對應(yīng)的第一凹槽，可以正確的實現(xiàn)寬帶正交耦合的特性；并且本實施例采用結(jié)構(gòu)開槽添加PCB基片、PCB基板的方式，將設(shè)計的耦合微帶線和下部的第二貼片在同一塊PCB板上設(shè)計完成和實現(xiàn)，有利于對位的精確實現(xiàn)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例提供的一種正交耦合器的剖面圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供的一種正交耦合器的俯視圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的一種正交耦合器的左視圖。

具體實施方式