[發明專利]一種正交耦合器

在審

• 申請號: 202010577324.7
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111697306A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 吳樹輝
• 申請（專利權）人: 西安博瑞集信電子科技有限公司
• 主分類號: H01P5/18
• 分類號: H01P5/18
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 魏毅宏

1.一種正交耦合器，其特征在于，所述正交耦合器包括：

承載結構、設置于承載結構上的PCB介質基板、附著在所述PCB介質基板背后的局部開窗金屬、附著在PCB介質基板上的第一耦合線和第二耦合線；套設于所述第一耦合線和所述第二耦合線外的PCB基片、以及設置于所述PCB介質基板上的第一貼片；

其中，承載結構上凹設有第一凹槽，貼合所述PCB基片設置，所述PCB基片通過設在底部的金屬與所述第一凹槽連接；所述第一貼片由與所述PCB介質基板相同的材料和附著金屬組成，置于所述第一耦合線和所述第二耦合線上；附著在所述PCB介質基板背后的局部開窗金屬，形成第二貼片，所述第二貼片與所述第一貼片尺寸相同，且所述第二貼片以PCB介質基板為基礎，金屬附著于所述PCB介質基板背部。

2.根據權利要求1所述的正交耦合器，其特征在于，所述第一貼片與所述第二貼片相互平行設置。

3.根據權利要求1或2所述的正交耦合器，其特征在于，所述第一貼片PCB介質材料與耦合線基板介質材料厚度相同,第一貼片金屬和所述PCB介質基板上所述第一耦合線和所述第二耦合線，以及所述第二貼片的金屬之間等間隔設置。

4.根據權利要求3所述的正交耦合器，其特征在于，所述第一貼片與所述第二貼片對準放置。

5.根據權利要求1所述的正交耦合器，其特征在于，所述PCB介質基板為所述正交耦合器中耦合微帶線、傳輸微帶線和所述第二貼片的基板。

6.根據權利要求5所述的正交耦合器，其特征在于，所述PCB基板由高頻低介電常數板材制備而成。

7.根據權利要求1所述的正交耦合器，其特征在于，所述正交耦合器還包括：第一傳輸線和第二傳輸線；其中，所述第一傳輸線與所述第一耦合線相連接，所述第二傳輸線與所述第二耦合線相連接；所述第一、二傳輸線與所述第一、二耦合線具有相同的第一參考地。

8.根據權利要求7所述的正交耦合器，其特征在于，所述第一傳輸線和所述第一耦合線組成的金屬線一，與所述第二傳輸線和所述第二耦合線組成的金屬線二之間設有間隔距離，所述間隔距離滿足預設關系。

9.根據權利要求8所述的正交耦合器，其特征在于，所述間隔距離相對所述耦合線間隔，采用預設算法得到，其根據耦合線寬相對變化，所述耦合線間隔為所述第一耦合線和所述第二耦合線之間的間隔。