[發明專利]攝像頭模組、電子設備及攝像頭模組的組裝工藝

在審

• 申請號: 202010576333.4
• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN111711738A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 袁鋼
• 申請（專利權）人: 湖南金康光電有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542
• 代理人: 劉冰

本發明公開一種攝像頭模組、電子設備及攝像頭模組的組裝工藝，其中，攝像頭模組包括鏡頭組件、傳感器組件以及濾光片，鏡頭組件包括支架、一體式鏡頭和限位片，支架開設有透光通孔，限位片夾持于支架與一體式鏡頭之間；傳感器組件包括電路板、感光芯片和連接器，感光芯片設置于電路板的第一端且正對透光通孔設置，連接器設置于電路板的第二端；濾光片正對透光通孔設置且與感光芯片分設于支架的兩側，一體式鏡頭、濾光片與感光芯片光路連通。本發明通過在支架與一體式鏡頭之間增設限位片，控制一體式鏡頭與感光芯片之間的距離，使得最終攝像頭模組的成像清晰度得以保證，減少了調焦這一步驟，簡化生產難度及降低生產成本。

技術領域

本發明涉及攝像技術領域，尤其涉及一種攝像頭模組、電子設備及攝像頭模組的組裝工藝。

背景技術

現有技術中，常規攝像頭模組組裝好后，還需要經過調焦后才能使成像清晰，也就是通過調整鏡頭和底座的相對位置，實現對鏡頭和感光芯片之間的距離的調整，鏡頭和底座設有螺牙，起到調整的作用，上述調焦過程增加了生產難度及生產成本，并且調焦一致性不高，使得最終攝像頭模組的成像清晰度難以保證。

因此，有必要提供一種新的攝像頭模組、電子設備及攝像頭模組的組裝工藝來解決上述技術問題。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種攝像頭模組、電子設備及攝像頭模組的組裝工藝，旨在解決現有攝像頭模組的調焦步驟一致性不高，使得最終攝像頭模組的成像清晰度難以保證，以及增加了生產難度及生產成本的問題。

為實現上述目的，本發明提出的攝像頭模組，包括鏡頭組件、傳感器組件以及濾光片，所述鏡頭組件包括支架、一體式鏡頭和限位片，所述支架開設有透光通孔，所述限位片夾持于所述支架與所述一體式鏡頭之間；所述傳感器組件包括電路板、感光芯片和連接器，所述感光芯片設置于所述電路板的第一端且正對所述透光通孔設置，所述連接器設置于所述電路板的第二端；所述濾光片正對所述透光通孔設置且與所述感光芯片分設于所述支架的兩側，所述一體式鏡頭、所述濾光片與所述感光芯片光路連通。

優選地，所述限位片上設有向所述電路板延伸的定位柱，所述支架上對應所述定位柱的位置開設定位孔，所述定位柱插入定位孔內。

優選地，所述支架與所述電路板相對的一側開設容置腔，所述感光芯片設于所述容置腔內，所述支架與所述一體式鏡頭相對的一側開設安裝槽，所述濾光片設于所述安裝槽內，所述容置腔與所述安裝槽通過所述透光通孔連通。

優選地，所述容置腔內設置有多條連接所述容置腔的底壁與側壁的加強筋，各所述加強筋遠離所述側壁面的一端形成導向斜面。

優選地，所述電路板包括依次連接的第一基板、軟板以及第二基板，所述支架與所述感光芯片均設置于所述第一基板上，所述連接器設于所述第二基板上，所述感光芯片與所述連接器同側設置。

優選地，所述第二基板背離所述連接器的一側貼附接地鋼片。

優選地，所述第一基板背離所述感光芯片的一側設置露銅接地面。

另外，本發明還提供了一種電子設備，所述電子設備包括如上述所述的攝像頭模組。

另外，本發明還提供了一種攝像頭模組的組裝工藝，用于組裝如上所述的攝像頭模組，所述組裝工藝包括：

將感光芯片貼合安裝在電路板的表面；

將支架罩設于所述感光芯片上，且調節所述支架的透光通孔與所述感光芯片的感光區域對齊；

將濾光片設于所述支架的上側，

將貼附有限位片的一體式鏡頭架設于支架上，并在所述限位片與所述支架之間涂覆膠水；

烘烤固化所述限位片與所述支架之間的涂覆膠水。