[發(fā)明專利]攝像頭模組、電子設(shè)備及攝像頭模組的組裝工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010576333.4
• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN111711738A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 袁鋼
• 申請（專利權(quán)）人: 湖南金康光電有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44542
• 代理人: 劉冰

1.一種攝像頭模組，其特征在于：

鏡頭組件，所述鏡頭組件包括支架、一體式鏡頭和限位片，所述支架開設(shè)有透光通孔，所述限位片夾持于所述支架與所述一體式鏡頭之間；

傳感器組件，所述傳感器組件包括電路板、感光芯片和連接器，所述感光芯片設(shè)置于所述電路板的第一端且正對所述透光通孔設(shè)置，所述連接器設(shè)置于所述電路板的第二端；

濾光片，所述濾光片正對所述透光通孔設(shè)置且與所述感光芯片分設(shè)于所述支架的兩側(cè)，所述一體式鏡頭、所述濾光片與所述感光芯片光路連通。

2.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述限位片上設(shè)有向所述電路板延伸的定位柱，所述支架上對應(yīng)所述定位柱的位置開設(shè)定位孔，所述定位柱插入定位孔內(nèi)。

3.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述支架與所述電路板相對的一側(cè)開設(shè)容置腔，所述感光芯片設(shè)于所述容置腔內(nèi)，所述支架與所述一體式鏡頭相對的一側(cè)開設(shè)安裝槽，所述濾光片設(shè)于所述安裝槽內(nèi)，所述容置腔與所述安裝槽通過所述透光通孔連通。

4.如權(quán)利要求3所述的攝像頭模組，其特征在于，所述容置腔內(nèi)設(shè)置有多條連接所述容置腔的底壁與側(cè)壁的加強筋，各所述加強筋遠離所述側(cè)壁面的一端形成導(dǎo)向斜面。

5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的攝像頭模組，其特征在于，所述電路板包括依次連接的第一基板、軟板以及第二基板，所述支架與所述感光芯片均設(shè)置于所述第一基板上，所述連接器設(shè)于所述第二基板上，所述感光芯片與所述連接器同側(cè)設(shè)置。

6.如權(quán)利要求5所述的攝像頭模組，其特征在于，所述第二基板背離所述連接器的一側(cè)貼附接地鋼片。

7.如權(quán)利要求5所述的攝像頭模組，其特征在于，所述第一基板背離所述感光芯片的一側(cè)設(shè)置露銅接地面。

8.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1至7中任一項所述的攝像頭模組。

9.一種攝像頭模組的組裝工藝，用于組裝如權(quán)利要求1至7中任一項所述的攝像頭模組，其特征在于，所述組裝工藝包括：

將感光芯片貼合安裝在電路板的表面；

將支架罩設(shè)于所述感光芯片上，且調(diào)節(jié)所述支架的透光通孔與所述感光芯片的感光區(qū)域?qū)R；

將濾光片設(shè)于所述支架的上側(cè)；

將貼附有限位片的一體式鏡頭架設(shè)于支架上，并在所述限位片與所述支架之間涂覆膠水；

烘烤固化所述限位片與所述支架之間的涂覆膠水。

10.如權(quán)利要求9所述的攝像頭模組的組裝工藝，其特征在于，將貼附有限位片的一體式鏡頭架設(shè)于支架上，并在所述限位片與所述支架之間涂覆膠水的步驟包括：

在所述支架的承載面涂覆膠水；

將所述限位片的定位柱對齊并插入所述支架上的定位孔；

夾持所述一體式鏡頭與所述電路板以使所述限位片與所述支架相互抵接。