[發明專利]封孔方法、封孔件及裝置

有效

• 申請號: 202010576150.2
• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN111704840B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 黃小靜
• 申請（專利權）人: 深圳市銥訊科技有限公司
• 主分類號: C09D133/12
• 分類號: C09D133/12;C09D5/08;C09D7/20
• 代理公司: 深圳市沈合專利代理事務所(特殊普通合伙) 44373
• 代理人: 沈祖鋒

本發明提供一種封孔方法、由該封孔方法所制得的封孔件、及裝置。該封孔方法包括：提供覆蓋有至少一膜層的基體，膜層形成有若干孔隙；提供封孔液，將封孔液和基體置入密封容器中，其中，封孔液包括溶劑和溶于溶劑中的封孔介質；對密封容器內的封孔液進行加熱處理，使密封容器內的封孔液處于高溫高壓的環境下，其中，高溫為密封容器內的封孔液的溫度比溶劑的沸點溫度高10℃～1000℃，高壓為密封容器內的封孔液所受到的氣壓為1.1個標準大氣壓～300個標準大氣壓；及于所述高溫高壓的環境下對所述膜層進行封孔處理，使得封孔介質或封孔介質經水解后的產物填充于孔隙中，于孔隙中形成封孔物，制得封孔件。由本發明的制備方法所制得的封孔件具有較佳的耐腐蝕能力。

技術領域

本發明涉及封孔技術領域，尤其涉及一種封孔方法，由該封孔方法所制得的封孔件，及應用該封孔件的裝置。

背景技術

通過真空鍍、電鍍、化學鍍、冷噴涂、或熱噴涂等方式于電子產品上形成膜層后，膜層中存在有孔隙。在鹽霧測試的過程中，氯離子會通過孔隙滲透膜層，造成膜層間的原電池反應，從而加速了膜層的腐蝕。目前，可通過水性封孔或油性封孔的方式來提高膜層的耐腐蝕能力。經測試，經水性封孔和油性封孔后的膜層的耐鹽霧時間均不夠理想，這說明經水性封孔和油性封孔后的膜層的耐腐蝕能力仍不能足產品的需求。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種封孔方法，旨在提高由該封孔方法所制得的封孔件的耐腐蝕能力。

為解決上述技術問題，本發明提供的封孔方法，其包括以下步驟：

提供覆蓋有至少一膜層的基體，所述膜層形成有若干孔隙；

提供封孔液，將封孔液和基體置入密封容器中，其中，所述封孔液包括溶劑和溶于溶劑中的封孔介質；

對該密封容器內的封孔液進行加熱處理，使密封容器內的封孔液處于高溫高壓的環境下，其中，所述高溫為密封容器內的封孔液的溫度比溶劑的沸點溫度高10℃～1000℃，所述高壓為密封容器內的封孔液所受到的氣壓為1.1個標準大氣壓～300個標準大氣壓；及

于所述高溫高壓的環境下對所述膜層進行封孔處理，使得所述封孔液中的封孔介質或封孔介質水解后的產物填充于孔隙中，于孔隙中形成封孔物。

在一些實施例中，所述封孔介質選自高沸點烴、脂肪酸、酯類、樹脂類、硅氧偶聯劑、全氟聚醚、及無機水溶性鹽中的至少一種；所述高沸點烴的沸點范圍為150℃～350℃。

在一些實施例中，所述高沸點烴、脂肪酸、酯類、硅氧偶聯劑、全氟聚醚、及樹脂類的分子量均小于10000；和/或，

所述高沸點烴選自石蠟、脫芳烴、及瀝青中的至少一種；和/或，

所述脂肪酸選自油酸、硬脂酸、及棕櫚酸中的至少一種；和/或，

所述酯類選自脂肪酸甘油酯、磷酸酯、及膦酸酯中的至少一種；和/或，

所述樹脂類選自環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚胺酯、及氨基樹脂中的至少一種；和/或，

所述硅氧偶聯劑選自異丁基三乙氧基硅、乙烯基三乙氧基硅烷、三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、α-甲基丙烯酰氧基-甲基-三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基-丙基-三乙氧基硅烷、γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、及γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一種；和/或，

所述全氟聚醚選自改性聚四氟乙烯、氟醚油、全氟環氧丙烷齊聚物、聚全氟甲基異丙基醚、全氟環醚、全氟丁基甲醚、全氟乙基乙烯基醚、全氟丙基乙烯基醚、全氟己基乙基二甲基丁醚、全氟(4-甲基-2-戊烯)、全氟(2-甲基-3-氧雜己基)氟化物、及全氟戊酰氟中的至少一種；和/或，

所述無機水溶性鹽選自銅鹽、亞鐵鹽、鐵鹽、銀鹽、鋅鹽、鋁鹽、鎳鹽、鎂鹽、及稀土鹽中的至少一種；和/或，