[發明專利]封孔方法、封孔件及裝置

有效

• 申請號: 202010576150.2
• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN111704840B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 黃小靜
• 申請（專利權）人: 深圳市銥訊科技有限公司
• 主分類號: C09D133/12
• 分類號: C09D133/12;C09D5/08;C09D7/20
• 代理公司: 深圳市沈合專利代理事務所(特殊普通合伙) 44373
• 代理人: 沈祖鋒

1.一種封孔方法，其包括以下步驟：

提供覆蓋有至少一膜層的基體，所述膜層為金屬膜并形成有若干孔隙；

提供封孔液，將封孔液和基體置入密封容器中，其中，所述封孔液包括溶劑和溶于溶劑中的封孔介質，所述封孔介質包括硅氧偶聯劑，所述硅氧偶聯劑選自異丁基三乙氧基硅、乙烯基三乙氧基硅烷、三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、α-甲基丙烯酰氧基-甲基-三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基-丙基-三乙氧基硅烷、γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、及γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一種；

對該密封容器內的封孔液進行加熱處理，使密封容器內的封孔液處于高溫高壓的環境下，其中，所述高溫為密封容器內的封孔液的溫度比溶劑的沸點溫度高10℃～400℃，所述高壓為密封容器內的封孔液所受到的氣壓為1.1個標準大氣壓～5個標準大氣壓；及

于所述高溫高壓的環境下對所述膜層進行封孔處理，使得所述封孔液中的封孔介質或封孔介質水解后的產物填充于孔隙中，于孔隙中形成封孔物。

2.如權利要求1所述的封孔方法，其特征在于，所述封孔介質或封孔介質的水解產物將孔隙完全填充；和/或，

所述封孔處理持續的時間范圍為1min～60min；和/或，

所述孔隙的孔徑不小于0.5nm；和/或，

所述封孔介質占封孔液的質量百分比含量為0.01％～95％；和/或，

所述封孔液占密封容器體積的1％～85％。

3.如權利要求1所述的封孔方法，其特征在于，所述溶劑為水、有機溶劑、或水與有機溶劑的混合物。

4.如權利要求1所述的封孔方法，其特征在于，所述于所述高溫高壓的環境下對所述膜層進行封孔處理時，還于所述膜層的表面形成封孔膜。

5.一種由權利要求1至4任一項所述的封孔方法所制得的封孔件。

6.一種裝置，其特征在于，包括如權利要求5所述的封孔件。