[發明專利]攝像頭模組及電子裝置

在審

• 申請號: 202010576012.4
• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN113905150A
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 丁丹丹
• 申請（專利權）人: 三贏科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕;許春曉

一種攝像頭模組，攝像頭模組包括一基座、一感光芯片、以及一電路板，基座包括一第一表面及與第一表面相對的一第二表面，部分第一表面凹陷形成位于第一表面與第二表面之間的一第三表面及連接第一表面及第三表面的多個側面，第三表面及多個側面共同圍設形成一開槽。感光芯片固定于第三表面且收容于開槽內，電路板固定于第一表面，電路板與感光芯片之間存在間隙，間隙內設置一導熱片，導熱片用于將感光芯片產生的熱量傳導給電路板。通過在電路板與感光芯片之間設置一導熱片，可以快速地將感光芯片產生的熱量傳導至電路板。另，本發明還提供了一種電子裝置。

技術領域

本發明涉及攝像頭模組及電子裝置。

背景技術

攝像頭模組包括鏡頭組件、基座、濾光片、感光芯片、電路板等部件，基座設置于電路板上，感光芯片也設置于電路板上且容置于基座中。鏡頭組件及濾光片設置于該基座遠離感光芯片的一側。通常感光芯片在工作過程中會產生熱量，而基座內的空氣作為熱的不良傳導體會使得散熱緩慢，并導致感光芯片工作失常。

發明內容

本發明的目的在于提供一種鏡座，該攝像頭模組具有優良的散熱性能。

另，本發明還提供一種具有上述攝像頭模組的電子裝置。

一種攝像頭模組，所述攝像頭模組包括一基座、一感光芯片、以及一電路板，所述基座包括一第一表面及與所述第一表面相對的一第二表面，部分所述第一表面凹陷形成位于所述第一表面與所述第二表面之間的一第三表面及連接所述第一表面及所述第三表面的多個側面，所述第三表面及多個所述側面共同圍設形成一開槽。

所述感光芯片固定于所述第三表面且收容于所述開槽內，所述電路板固定于所述第一表面，所述電路板與所述感光芯片之間存在間隙，所述間隙內設置一導熱片，所述導熱片用于將所述感光芯片產生的熱量傳導給所述電路板。

進一步的，所述第一表面設置有多個第一導電墊，所述電路板于所述第一導電墊對應的位置處設置多個有第二導電墊，所述第一導電墊與所述第二導電墊之間設置導電膠體，所述電路板與所述基座通過所述第一導電墊與所述第二導電墊電性連接。

進一步的，所述第三表面上設置多個第三導電墊，所述感光芯片包括與所述第三導電墊相對應的多個焊球，所述焊球電性連接所述第三導電墊，使得所述感光芯片電性連接所述基座。

進一步的，所述基座還包括導電線路，所述導電線路包括多個所述第一導電墊及多個所述第三導電墊，還包括除所述第一導電墊及所述第三導電墊以外的埋入所述基座內的線路主體。

進一步的，所述攝像頭模組還包括一散熱板，所述散熱板設置于所述電路板遠離所述感光芯片的一側。

進一步的，所述散熱板為一鋼板。

進一步的，所述攝像頭模組還包括一鏡頭組件及一濾光片、所述鏡頭組件設置于所述濾光片上，所述濾光片設置于所述第二表面上；所述基座還包括一通光孔，所述通光孔貫穿所述第一表面及所述第三表面，所述濾光片覆蓋所述通光孔，且所述通光孔的中心位于所述鏡頭組件的通光軸的延長線上。

進一步的，所述導熱片的材料包括導熱硅膠。

進一步的，所述電路板為柔性電路板。

一種電子裝置，包括如上所述的攝像頭模組。

本發明提供的攝像頭模組，通過在電路板與感光芯片之間設置一導熱片，可以快速地將感光芯片產生的熱量傳導至電路板，從而降低由感光芯片散熱不良造成相機模組失效的風險。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的攝像頭模組的整體示意圖。

圖2為圖1所示的攝像頭模組的分解圖。

圖3為圖1所示的攝像頭模組另一角度的分解圖。