[發(fā)明專利]攝像頭模組及電子裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010576012.4 | 申請日： | 2020-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN113905150A | 公開（公告）日： | 2022-01-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 丁丹丹 | 申請（專利權(quán)）人： | 三贏科技（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H04N5/225 | 分類號： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334 | 代理人： | 饒婕;許春曉 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 攝像頭 模組 電子 裝置 | ||
1.一種攝像頭模組，其特征在于，所述攝像頭模組包括一基座、一感光芯片、以及一電路板，
所述基座包括一第一表面及與所述第一表面相對的一第二表面，部分所述第一表面凹陷形成位于所述第一表面與所述第二表面之間的一第三表面及連接所述第一表面及所述第三表面的多個側(cè)面，所述第三表面及多個所述側(cè)面共同圍設(shè)形成一開槽；
所述感光芯片固定于所述第三表面且收容于所述開槽內(nèi)，所述電路板固定于所述第一表面，所述電路板與所述感光芯片之間存在間隙，所述間隙內(nèi)設(shè)置一導(dǎo)熱片，所述導(dǎo)熱片用于將所述感光芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給所述電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述第一表面設(shè)置有多個第一導(dǎo)電墊，所述電路板于所述第一導(dǎo)電墊對應(yīng)的位置處設(shè)置多個有第二導(dǎo)電墊，所述第一導(dǎo)電墊與所述第二導(dǎo)電墊之間設(shè)置導(dǎo)電膠體，所述電路板與所述基座通過所述第一導(dǎo)電墊與所述第二導(dǎo)電墊電性連接。
3.如權(quán)利要求2所述的攝像頭模組，其特征在于，所述第三表面上設(shè)置多個第三導(dǎo)電墊，所述感光芯片包括與所述第三導(dǎo)電墊相對應(yīng)的多個焊球，所述焊球電性連接所述第三導(dǎo)電墊，使得所述感光芯片電性連接所述基座。
4.如權(quán)利要求3所述的攝像頭模組，其特征在于，所述基座還包括導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路包括多個所述第一導(dǎo)電墊及多個所述第三導(dǎo)電墊，還包括除所述第一導(dǎo)電墊及所述第三導(dǎo)電墊以外的埋入所述基座內(nèi)的線路主體。
5.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述攝像頭模組還包括一散熱板，所述散熱板設(shè)置于所述電路板遠(yuǎn)離所述感光芯片的一側(cè)。
6.如權(quán)利要求5所述的攝像頭模組，其特征在于，所述散熱板為一鋼板。
7.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述攝像頭模組還包括一鏡頭組件及一濾光片、所述鏡頭組件設(shè)置于所述濾光片上，所述濾光片設(shè)置于所述第二表面上；所述基座還包括一通光孔，所述通光孔貫穿所述第一表面及所述第三表面，所述濾光片覆蓋所述通光孔，且所述通光孔的中心位于所述鏡頭組件的通光軸的延長線上。
8.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述導(dǎo)熱片的材料包括導(dǎo)熱硅膠。
9.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述電路板為柔性電路板。
10.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括如權(quán)利要求1至9任意一項所述的攝像頭模組。
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