[發明專利]液晶聚合物擾性覆銅板的制備方法

在審

• 申請號: 202010574972.7
• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN111901977A
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 房蘭霞;郭建君;虞成城
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;B05D3/14;B05D7/04
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 井曉奇

本發明公開了一種液晶聚合物擾性覆銅板的制備方法，在用于制作液晶聚合物薄膜的基材層上涂布LCP溶液，然后依次進行固化處理和退火處理，得到液晶聚合物薄膜；將所述液晶聚合物薄膜進行等離子活化處理；在等離子活化處理后的液晶聚合物薄膜的表面進行沉銅，得到具有納米級導電銅層的液晶聚合物薄膜；在所述納米級導電銅層上進行連續鍍銅，得到所述液晶聚合物擾性覆銅板。本發明制備得到的產品可靠性好，整體厚度小，可實現精細線路(線距30μm)的加工制作。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，尤其涉及一種液晶聚合物擾性覆銅板的制備方法。

背景技術

5G代指5th-Generation，第5代移動通信網絡，其突出特點為理論峰值傳輸速度可達每秒數十Gb，比4G網絡的傳輸速度快數百倍。5G信號傳輸的載體是天線，天線就如同公路一樣，提供的是信息交互的通道。想要達到高效的傳輸速度，對于載體天線的信號收發能力勢必要提出高的要求。目前主流的4G LTE技術屬于特高頻和超高頻的范疇，即頻率在0.3～30GHz范圍。5G的頻率最高，分為6GHz以下和24GHz以上兩種。現在正在進行的5G技術試驗主要在28GHz進行。

由于電磁波具有頻率越高，波長越短，越容易在傳播介質中衰減的特點，頻率越高，要求天線材料的損耗越小。隨著天線技術的升級，天線材料變得越來越多樣。最早的天線由銅和合金等金屬制成，后來隨著FPC工藝的出現，4G時代的天線制造材料開始采用PI膜(聚酰亞胺)FCCL。但PI在10GHz以上損耗明顯，無法滿足5G終端的需求，憑借介質損耗與導體損耗更小，具備靈活性、密封性等特性，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物)高性能柔性覆銅板逐漸得到應用。

LCP薄膜是一種新型熱塑性有機材料，可在保證較高可靠性的前提下實現高頻高速傳輸。LCP薄膜具有優異的性能特征：1、在高達110GHz的全部射頻范圍幾乎均能保持恒定的介電常數，穩定性好；2、損耗正切Df值非常小，10GHz時僅為0.002，即使在110GHz時也僅增加到0.0045，非常適合毫米波應用；3、低吸濕性(吸濕率約為0.01％～0.02％，只有一般PI基材的1/10)使其具有良好的基板高可靠性，可作為理想的高頻FCCL材料。

隨著IT技術的發展，在裝置的小型化及薄膜化加速的同時，LCP薄膜化市場需求正在增加，然而目前市面上常見的LCP薄膜厚度在25μm以上。且目前FPC產品朝著精細線路發展，需要細線距(50μm以下)，現市面上的具有12μm厚銅層的LCP-FCCL無法滿足精細線路的制作需求。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種液晶聚合物擾性覆銅板的制備方法，可實現精細線路(線距30μm)的加工制作。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種液晶聚合物擾性覆銅板的制備方法，在用于制作液晶聚合物薄膜的基材層上涂布LCP溶液，然后依次進行固化處理和退火處理，得到液晶聚合物薄膜；將所述液晶聚合物薄膜進行等離子活化處理；在等離子活化處理后的液晶聚合物薄膜的表面進行沉銅，得到具有納米級導電銅層的液晶聚合物薄膜；在所述納米級導電銅層上進行連續鍍銅，得到所述液晶聚合物擾性覆銅板。

本發明的有益效果在于：先在基材層上涂布LCP溶液，得到液晶聚合物薄膜，液晶聚合物薄膜的厚度可以控制在6μm左右；進行等離子活化處理，可以提高銅層的剝離強度，提高產品的可靠性；納米級導電銅層的粗糙度低，可滿足高頻、高速傳輸需求；最終的液晶聚合物擾性覆銅板的銅層厚度可控制在3μm左右(總厚度為9μm左右)，可滿足裝置的小型化及薄膜化的發展需要，經半加成工藝，可實現精細線路(線距30μm)的加工制作。

附圖說明

圖1為現有的電解銅覆銅板通過蝕刻工藝制備得到的線路SEM圖；

圖2為本發明實施例二制備得到的液晶聚合物擾性覆銅板通過蝕刻工藝制備得到的線路SEM圖；