[發明專利]用于化學氣相沉積處理的加熱裝置

在審

• 申請號: 202010572685.2
• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN111621771A
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 李時俊;梁建軍;朱海劍
• 申請（專利權）人: 深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司
• 主分類號: C23C16/46
• 分類號: C23C16/46
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 汪海屏;劉瀟

1.一種用于化學氣相沉積處理的加熱裝置，其特征在于，包括：

殼體，包圍限定出腔室；

加熱組件，設于所述腔室中，并包括多個導熱部和多個加熱部；

其中，至少兩個的所述導熱部相互分體設置，任一所述導熱部與任至少一個的所述加熱部相配合，所述加熱部生發熱量，所述導熱部將來自所述加熱部的熱量散發至所述腔室中。

2.根據權利要求1所述的用于化學氣相沉積處理的加熱裝置，其特征在于，

所述導熱部和所述加熱部之間具有第一間隙。

3.根據權利要求1所述的用于化學氣相沉積處理的加熱裝置，其特征在于，所述導熱部包括：

第一導熱部；

第二導熱部，圍繞所述第一導熱部的周緣設置；

其中，所述第一導熱部和所述第二導熱部之間具有第二間隙。

4.根據權利要求3所述的用于化學氣相沉積處理的加熱裝置，其特征在于，

所述第一導熱部和所述第二導熱部中的任一者設有缺口，所述第一導熱部和所述第二導熱部中相對于所述任一者的另一者設有凸起，所述凸起的至少一部分伸入所述缺口。

5.根據權利要求3所述的用于化學氣相沉積處理的加熱裝置，其特征在于，

所述第一導熱部包括至少兩個并相互分體設置的第一導熱部拼接單元；和/或

所述第二導熱部包括至少兩個并相互分體設置的第二導熱部拼接單元。

6.根據權利要求3所述的用于化學氣相沉積處理的加熱裝置，其特征在于，所述加熱部包括：

第一加熱部，適于加熱所述第一導熱部；

第二加熱部，適于加熱所述第二導熱部；

其中，所述第一加熱部和所述第二加熱部適于被分別控制。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的用于化學氣相沉積處理的加熱裝置，其特征在于，還包括：

保護氣體輸出裝置，適于向所述腔室中輸入保護氣體，以保護所述加熱組件。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的用于化學氣相沉積處理的加熱裝置，其特征在于，還包括：

支撐座，設于所述腔室中，并與所述殼體連接；

其中，所述支撐座適于支撐所述加熱組件。

9.根據權利要求1至6中任一項所述的用于化學氣相沉積處理的加熱裝置，其特征在于，所述加熱組件還包括：

保護罩，與所述導熱部相互配合，以共同限定出部分封閉的保護空間，所述加熱部設于所述保護空間中。

10.根據權利要求9所述的用于化學氣相沉積處理的加熱裝置，其特征在于，所述加熱組件還包括：

第一支撐件，由所述保護罩之上伸出，適于支撐所述導熱部；和/或

第二支撐件，由所述保護罩之上伸出，適于支撐所述加熱部。