[發(fā)明專利]電子器件的制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010572429.3
• 申請(qǐng)日: 2020-06-22
• 公開（公告）號(hào): CN112123913A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山田和夫;照井弘敏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: AGC株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B32B37/12
• 分類號(hào): B32B37/12;B32B38/16;B32B38/00;B32B43/00
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 李書慧;趙青

本發(fā)明提供節(jié)能性優(yōu)異的電子器件的制造方法。一種電子器件的制造方法，準(zhǔn)備帶電子器件用部件的層疊體，該層疊體依次具備玻璃制的支承基材、作為有機(jī)硅樹脂層或硅烷偶聯(lián)劑層的粘合層、聚酰亞胺樹脂基板和電子器件用部件，對(duì)上述帶電子器件用部件的層疊體從上述支承基材側(cè)照射激光，從而由上述帶電子器件用部件的層疊體得到具有上述聚酰亞胺樹脂基板和上述電子器件用部件的電子器件，上述激光的照射能量密度小于80mJ/cm²。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子器件的制造方法。

背景技術(shù)

以往，在太陽能電池(PV)、液晶面板(LCD)、有機(jī)EL面板(OLED)、檢測(cè)電磁波、X射線、紫外線、可見光線、紅外線等的接收傳感器面板等電子器件中，使用聚酰亞胺樹脂基板。

近年來，為了使聚酰亞胺樹脂基板的操作性良好，提出了在玻璃制的支承基材上配置聚酰亞胺樹脂基板的技術(shù)(專利文獻(xiàn)1)。

該技術(shù)中，在聚酰亞胺樹脂基板上形成電子器件用部件，其后，通過所謂的激光剝離方法，將電子器件(聚酰亞胺樹脂基板和電子器件用部件)從支承基材剝離。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2017-185807號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明人等基于專利文獻(xiàn)1中記載的技術(shù)，研究了激光剝離方法。

具體而言，首先，制成依次具備玻璃制的支承基材、聚酰亞胺樹脂基板和電子器件用部件(薄膜晶體管)的帶電子器件用部件的層疊體。接著，對(duì)制成的帶電子器件用部件的層疊體從支承基材側(cè)照射激光。由此，電子器件(聚酰亞胺樹脂基板和電子器件用部件)從支承基材剝離。

然而，從節(jié)能性的觀點(diǎn)考慮，期望使用低照射能量密度的激光。

本發(fā)明是鑒于以上的點(diǎn)而完成的，目的在于提供一種節(jié)能性優(yōu)異的電子器件的制造方法。

本發(fā)明人等在反復(fù)深入研究之后，其結(jié)果發(fā)現(xiàn)能夠通過以下的構(gòu)成來實(shí)現(xiàn)上述目的。

[1]一種電子器件的制造方法，準(zhǔn)備帶電子器件用部件的層疊體，該層疊體依次具備玻璃制的支承基材、作為有機(jī)硅樹脂層或硅烷偶聯(lián)劑層的粘合層、聚酰亞胺樹脂基板和電子器件用部件，通過對(duì)上述帶電子器件用部件的層疊體從上述支承基材側(cè)照射激光，從而由上述帶電子器件用部件的層疊體得到具有上述聚酰亞胺樹脂基板和上述電子器件用部件的電子器件，上述激光的照射能量密度小于80mJ/cm²。

[2]根據(jù)上述[1]所述的電子器件的制造方法，其中，上述激光的照射能量密度小于55mJ/cm²。

[3]根據(jù)上述[2]所述的電子器件的制造方法，其中，上述激光的照射能量密度為50mJ/cm²以下。

[4]根據(jù)上述[1]～[3]中任一項(xiàng)所述的電子器件的制造方法，其中，上述激光的照射能量密度為20mJ/cm²以上。

[5]根據(jù)上述[4]所述的電子器件的制造方法，其中，上述激光的照射能量密度為25mJ/cm²以上。

[6]根據(jù)上述[1]～[5]中任一項(xiàng)所述的電子器件的制造方法，其中，上述粘合層為上述有機(jī)硅樹脂層。

[7]根據(jù)上述[6]所述的電子器件的制造方法，其中，上述有機(jī)硅樹脂層的厚度為100μm以下。

[8]根據(jù)上述[6]或[7]所述的電子器件的制造方法，其中，在上述聚酰亞胺樹脂基板形成上述有機(jī)硅樹脂層，通過在所形成的上述有機(jī)硅樹脂層層疊上述支承基材而得到層疊體，通過在上述層疊體的上述聚酰亞胺樹脂基板形成上述電子器件用部件，從而得到上述帶電子器件用部件的層疊體。