[發明專利]薄膜晶體管陣列基板及其制備方法、顯示面板和顯示裝置在審
| 申請號: | 202010572184.4 | 申請日: | 2020-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN111653578A | 公開(公告)日: | 2020-09-11 |
| 發明(設計)人: | 朱正勇;趙欣;胡雙;馬志麗 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 段月欣 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜晶體管 陣列 及其 制備 方法 顯示 面板 顯示裝置 | ||
1.一種薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,包括層疊設置的半導體層、柵極層和源漏極層,且所述半導體層與所述柵極層之間、以及所述柵極層和所述源漏極層之間分別通過絕緣層相間隔,
所述半導體層包括源極區、漏極區和位于所述源極區和漏極區之間的溝道區,所述溝道區摻雜有分子量≥25的P型雜質,且摻雜深度為1nm~20nm,
所述柵極層包括柵極,所述柵極與所述溝道區對應設置,
所述源漏極層包括相間隔設置的源極和漏極,所述源極與所述源極區電連接,所述漏極與所述漏極區電連接。
2.根據權利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述摻雜深度為3nm~15nm。
3.根據權利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述溝道區的P型雜質摻雜濃度為3×1011cm-2~2×1012cm-2,或5×1011cm-2~1×1012cm-2。
4.根據權利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述P型雜質選自銦、BF、BF2中的一種或多種,優選BF2。
5.根據權利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述半導體層為多晶硅膜層。
6.根據權利要求5所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述多晶硅膜層的氫含量為0.01%~3%,或0.01%~2%;和/或,
所述多晶硅膜層中多晶硅的顆粒粒徑為0.2μm~0.4μm,或0.2μm~0.3μm。
7.根據權利要求1-6任一項所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述薄膜晶體管陣列基板包括依次層疊設置的半導體層、柵極絕緣層、柵極層、內部絕緣層和源漏極層;
優選地,所述柵極絕緣層包括硅氧化物、硅氮化物和硅基氮氧化物中的一種或多種。
8.一種薄膜晶體管陣列基板的制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
形成半導體層,所述半導體層包括源極區、漏極區和位于所述源極區和漏極區之間的溝道區,所述溝道區摻雜有分子量≥25的P型雜質,且摻雜深度為1nm~20nm;
形成柵極層,所述柵極層包括柵極,所述柵極與所述溝道區對應設置;
形成源漏極層,所述源漏極層包括相間隔設置的源極和漏極,所述源極與所述源極區電連接,所述漏極與所述漏極區電連接;
其中,所述半導體層與所述柵極層之間、以及所述柵極層和所述源漏極層之間分別通過絕緣層相間隔。
9.一種顯示面板,其特征在于,包括如權利要求1-7所述的薄膜晶體管陣列基板或如權利要求8所述方法制造的薄膜晶體管陣列基板。
10.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求9所述的顯示面板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





