[發(fā)明專利]蓄電模塊封裝體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010570722.6
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN112290144B
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 櫻井敦
• 申請（專利權(quán)）人: 本田技研工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01M50/209
• 分類號: H01M50/209;H01M50/242;H01M10/04;B60L50/64
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 劉建

1.一種蓄電模塊封裝體，其中，

所述蓄電模塊封裝體具備多個蓄電模塊和收容所述多個蓄電模塊的箱體，

所述蓄電模塊具有：

框體；

多個蓄電單元，它們收容于所述框體的內(nèi)部；

橋接部，其設(shè)置于所述框體的內(nèi)部，用于將所述框體的上部與下部連結(jié)；以及

2個凸緣部，它們設(shè)置于所述框體的外部，且彼此向相反方向伸出，

所述2個凸緣部位于比所述框體的高度方向中央部靠上側(cè)的位置，

所述箱體具有：

底壁部；

多個第一縱壁部，它們從所述底壁部延伸，且空開間隔地排列設(shè)置，

所述框體的所述2個凸緣部分別固定于相鄰的2個所述第一縱壁部的上端部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓄電模塊封裝體，其中，

在所述蓄電模塊的所述框體與所述箱體的所述底壁部之間設(shè)置有空間部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的蓄電模塊封裝體，其中，

在所述空間部配置有絕熱構(gòu)件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的蓄電模塊封裝體，其中，

在所述蓄電模塊的所述框體的上部及下部中的至少一方，安裝有片狀的調(diào)溫器件。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的蓄電模塊封裝體，其中，

所述調(diào)溫器件的冷卻介質(zhì)出入口配置于與所述多個蓄電單元的電極端子相反一側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓄電模塊封裝體，其中，

所述多個第一縱壁部由在俯視下配置于所述箱體的中央部的厚壁縱壁部、以及與所述厚壁縱壁部相鄰配置的薄壁縱壁部構(gòu)成。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的蓄電模塊封裝體，其中，

在所述厚壁縱壁部的上端部上，具有在相鄰的2個蓄電模塊中的一方設(shè)置的所述凸緣部與在所述2個蓄電模塊中的另一方設(shè)置的所述凸緣部不重疊的非重疊部，

在所述薄壁縱壁部的上端部上，具有在相鄰的2個蓄電模塊中的一方設(shè)置的凸緣部與在所述2個蓄電模塊中的另一方設(shè)置的所述凸緣部重疊的重疊部。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓄電模塊封裝體，其中，

所述箱體還具有與所述多個第一縱壁部垂直設(shè)置的至少1個第二縱壁部。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓄電模塊封裝體，其中，

所述蓄電模塊封裝體還具備以覆蓋所述箱體的上部的方式可裝卸地設(shè)置的蓋體。