[發明專利]一種散熱嵌埋封裝方法

有效

• 申請號: 202010570659.6
• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN111463178B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 陳先明;王聞師;楊威源;李敏雄;黃本霞;馮磊
• 申請（專利權）人: 珠海越亞半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張志輝

1.一種散熱嵌埋封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1，制作具有至少一個通孔(13)的框架(1)，所述框架(1)還豎直設置有若干第一銅柱(14)，所述框架(1)的下表面為第一表面(11)；

S2，在所述第一表面(11)粘貼膠帶(2)，使得所述膠帶(2)具有粘性的一面與所述第一表面(11)相貼合，所述通孔(13)中放置器件(3)，所述器件(3)的觸點與所述膠帶(2)相貼合；

S3，用感光絕緣材料完全填充所述通孔(13)并覆蓋所述框架(1)的上表面，所述框架(1)的上表面為第二表面(12)，對所述第一表面(11)及所述第二表面(12)分別通過不同能量進行曝光，使所述通孔(13)下部的所述感光絕緣材料完全固化，但所述通孔(13)上部及所述第二表面(12)上覆蓋的所述感光絕緣材料未完全固化，通過顯影使所述器件(3)的上表面及至少部分所述器件(3)的側面裸露在外，并使所述第二表面(12)上覆蓋的所述感光絕緣材料在所述第一銅柱(14)對應的區域形成孔洞(4)；

S4，去除所述膠帶(2)，在所述第一表面(11)上進行電鍍并形成第一金屬層(15)，在所述器件(3)的上表面和側面、所述感光絕緣材料的上表面以及所述第一銅柱(14)的上端面進行電鍍并形成第二金屬層(16)，所述第二金屬層(16)覆蓋所述第一銅柱(14)的上端面和所述器件(3)的上表面及至少部分側面；

S5，對所述第一金屬層(15)及所述第二金屬層(16)進行蝕刻，以分別得到第一線路層(151)和第二線路層(161)，所述器件(3)的觸點與所述第一線路層(151)電性連接，所述第一銅柱(14)的上下兩端分別與所述第二線路層(161)和所述第一線路層(151)電性連接。

2.根據權利要求1所述的一種散熱嵌埋封裝方法，其特征在于，所述步驟S4具體包括：

S4.1，先去除所述膠帶(2)，在所述第一表面(11)上通過電鍍或濺射的方式形成第一種子層(111)，在所述感光絕緣材料的上表面、所述器件(3)的上表面和側面以及所述孔洞(4)的內表面通過電鍍或濺射的方式形成第二種子層(121)；

S4.2，在所述第一種子層(111)及所述第二種子層(121)上進行電鍍并分別形成第一金屬層(15)和第二金屬層(16)，所述第二金屬層(16)包裹所述器件(3)的上表面及至少部分側面并完全填充所述孔洞(4)。

3.根據權利要求1和2任一項所述的一種散熱嵌埋封裝方法，其特征在于，所述步驟S5具體包括：

S5.1，在所述第一金屬層(15)及所述第二金屬層(16)上貼附第一感光膜(5)；

S5.2，通過光刻顯影的方式得到線路圖案并通過蝕刻的方式分別在所述第一金屬層(15)及所述第二金屬層(16)上得到第一線路層(151)和第二線路層(161)，所述器件(3)的觸點與所述第一線路層(151)電性連接，所述第一銅柱(14)的上下兩端分別與所述第二線路層(161)和所述第一線路層(151)電性連接；

S5.3，去除所述第一感光膜(5)。

4.根據權利要求1所述的一種散熱嵌埋封裝方法，其特征在于，還包括以下步驟：

S6，分別在所述第一線路層(151)和所述第二線路層(161)上形成若干第二銅柱(6)，用介質材料填充并壓合以在所述第一線路層(151)和所述第二線路層(161)上分別形成第一填封層(17)和第二填封層(18)，通過蝕刻對所述介質材料進行減薄以露出所述第二銅柱(6)；

S7，在所述第一填封層(17)和所述第二填封層(18)上分別形成第三線路層(171)和第四線路層(181)，所述第二銅柱(6)可分別電性連接所述第一線路層(151)與所述第三線路層(171)、所述第二線路層(161)與所述第四線路層(181)。