[發明專利]一種片式精密電阻器的制備方法

有效

• 申請號: 202010570206.3
• 申請日: 2020-06-21
• 公開（公告）號: CN111710488B
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 黎銳;高泮嵩;譚正倫;黃浩;李飛;張孟熙;梁柱斌
• 申請（專利權）人: 廣東風華邦科電子有限公司
• 主分類號: H01C17/00
• 分類號: H01C17/00;H01C17/02;H01C17/065;H01C17/242;H01C17/28;H01C17/30
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本發明公開一種片式精密電阻器的制備方法，依次通過印背電極、印面電極、電極燒結、印電阻體、電阻燒結、印I次玻璃、一次玻璃燒結、激光調阻、印II次玻璃、印標記、固化、分割封端、表面處理、測試、可靠性試驗、編帶和包裝這些步驟完成片式精密電阻器的生產制備，并在該制備方法中，分割封端通過直接將產品分割成粒狀，在第一次涂漿時使得粒狀產品的兩端形成連接背面、正面電極，再在第二次涂漿時，插入到漿料槽中，使得漿料就會在四周都包住端頭，在產品的五個面上形成金屬層，能夠代替現有工藝使得產品的端頭強度和抗震能力得到提高，以及降低端頭內阻和提高電阻的阻值集中性，能滿足電子整機小型化、集成化、智能化發展趨勢。

技術領域

本發明具體涉及一種片式精密電阻器的制備方法。

背景技術

隨著5G通信、汽車電子、高端醫療電子、航空航天、儀器儀表、工業控制的不斷發展，高精密片式電阻器的市場需求及品質要求越來越高，超小型化和超高阻值化是主要方向，主要技術指標涉及阻值精度、工作電壓、溫度系數、電壓系數、功率系數、穩定性等。傳統插腳電阻器與普通厚膜片式電阻器因為存在體積大和材料、工藝等缺陷遠不能滿足高端電子設備、尤其不能滿足航天、航空、船舶、兵器領域的軍用電子設備要求，因此迫切需要一種體積小、精度高、長期穩定可靠的精密電阻器取代。

已有技術缺點：

1、傳統繞線電阻器體質較大，不能滿足電子整機小型化、集成化、智能化發展趨勢；

2、常規厚膜片式電阻器，端頭強度低，抗震能力差；端頭內阻大，超低阻值段阻值分散；抗腐蝕能力低。不能適應軍工產品抗惡劣環境的苛刻要求。

發明內容

有鑒于此，本發明目的是提供一種使得片式精密電阻器的端頭強度和抗震能力得到提高，以及降低端頭內阻和提高電阻阻值集中性的制備方法，能滿足電子整機小型化、集成化、智能化發展趨勢。

為了解決上述技術問題，本發明的技術方案是：

一種片式精密電阻器的制備方法，包括以下步驟：

步驟1，印背電極：采用絲印機通過絲網網孔把漿料均勻地印刷在基板背面（即無劃槽面），從而得到所要求的具有一定厚度和形狀的背電極圖案，用于將產品貼裝在線路板上；

步驟2，印面電極：采用絲印機通過絲網網孔把漿料均勻地印刷在基板正面（即劃槽面），從而得到所要求的具有一定厚度和形狀的圖案，導電，連通電阻體；

步驟3，電極燒結：通過在850℃的高溫下燒結，使該背面、正面的電極膜層進行氧化還原反應，提高物理性能和電氣性能，形成特定的阻值，良好的附著在基板上不易脫落；

步驟4，印電阻體：采用絲印機通過絲網網孔把配好的、特定阻值的電阻漿料均勻地印刷在上下兩面電極之間，從而得到所要求厚度和形狀的圖案，兩端搭上面電極，上下兩端均搭接在面電極上，形成特定阻值的電阻體；

步驟5，電阻燒結：通過在850℃的高溫下燒結，使電阻膜層的物理性能和電氣性能得到提高，形成特定的阻值，良好的附著在基板上不易脫落；

步驟6，印I次玻璃：采用絲印機通過絲網網孔把漿料均勻地印刷在電阻體上，從而得到所要求的厚度和形狀的圖案，蓋住電阻體，防止激光調阻時，在電阻體上產生的細小裂紋，保證阻值穩定性；

步驟7，一次玻璃燒結：通過在600℃的條件下高溫燒結，使玻璃膜層達到要求的物理性能和電氣性能，良好的附著在電阻體上不易脫落；

步驟8，激光調阻：采用激光調阻機通過激光打點切割，改變電阻體的導電截面面積，使低于目標阻值的片狀電阻器和網絡電阻器調整到目標阻值允許的偏差范圍內，以確保產品達到顧客需要的阻值精度要求；