[發明專利]一種高性能增益芯片封裝裝置

在審

• 申請號: 202010569838.8
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111711065A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 崔錦江;寧永強;張建偉;姜琛昱
• 申請（專利權）人: 濟南國科醫工科技發展有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;H01S5/024
• 代理公司: 蘇州久元知識產權代理事務所(普通合伙) 32446
• 代理人: 袁欣琪

本發明公開了一種高性能增益芯片封裝裝置，包括熱沉安裝座，所述熱沉安裝座兩端均固定有限位架，且熱沉安裝座內開有用于芯片安裝的安裝槽，兩個所述限位架內均安裝有方便導熱材料安裝在芯片外側的輔助安裝裝置，本發明利用輔助安裝裝置，能夠有效的將安裝在芯片兩側的導熱材料進行按壓處理，使得導熱材料能夠更好地與芯片外側貼合，提高導熱能力，同時還能對貼合在芯片表面的透明導熱材料進行輕微的角度調節，避免安裝角度出現偏差。

技術領域

本發明涉及增益芯片封裝技術領域，具體為一種高性能增益芯片封裝裝置。

背景技術

隨垂直腔面發射激光器(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser)芯片，又稱VCSEL芯片，是以以砷化鎵半導體材料為基礎的激光發射芯片，具有體積小、圓形輸出光斑、單縱模輸出、閾值電流小、價格低廉、易集成為大面積陣列等優點，廣泛應用與光通信、光互連、光存儲等領域。

現有的增益芯片使用時，由于采用光泵浦工作方式，增益芯片在工作時會產生較多的冗余熱量，這些 熱量使得增益芯片溫度升高，增益譜漂移，嚴重的甚至導致器件無法正常出光，為了解決這一問題，通常在芯片外側貼合導熱材料用于芯片散熱，在芯片正面貼合透明導熱材料用于散熱，但是由于正面貼合的透明導熱材料安裝時角度存在偏差問題，使得出光角度受到影響，為此，我們提出一種高性能增益芯片封裝裝置。

發明內容

本發明的目的在于提供一種方便增益芯片封裝時導熱材料安裝的高性能增益芯片封裝裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種高性能增益芯片封裝裝置，包括熱沉安裝座，所述熱沉安裝座兩端均固定有限位架，且熱沉安裝座內開有用于芯片安裝的安裝槽，兩個所述限位架內均安裝有方便導熱材料安裝在芯片外側的輔助安裝裝置。

優選的，所述輔助安裝裝置包括調節桿，所述調節桿兩端均滑動套接有安裝板，且安裝板分別固定在限位架內壁兩側，所述調節桿底部設有按壓板，且調節桿與按壓板之間設有兩個連接臂，所述調節桿頂部設有U型框，且調節桿與U型框之間設有兩個調節臂，通過輔助安裝裝置有效的輔助導熱材料的安裝，便于對芯片的貼合調節。

優選的，所述連接臂包括限位環，所述限位環固定在調節桿一端外側，且限位環外側固定有限位套，所述限位套底部和按壓板表面相對應限位套位置處均固定有第一連接架，兩個所述第一連接架之間設有第一連接板，所述第一連接板兩端均通過轉軸與兩個第一連接架轉動連接，通過連接臂實現對按壓板的按壓，從而有效的將安裝的導熱材料進行按壓，在其材料本身具備的柔韌性的條件下使其能夠更好地貼合芯片。

優選的，所述調節臂包括調節帽，所述調節帽螺紋套接在調節桿一端外側， 且調節帽頂部和U型框底部均固定有第二連接架，兩個所述第二連接架之間設有第二連接板，所述第二連接板兩端均通過轉軸與兩個第二連接架轉動連接，通過調節臂實現對U型框與調節桿之間距離的調節，從而滿足對透明導熱材料角度的調節。

優選的，所述調節桿包括移動桿和移動套，所述移動桿和移動套外端分別與兩個限位環固定，且移動桿和移動套外側分別與兩個調節帽螺紋連接，所述移動桿一端滑動插接與移動套內，且移動桿外端通過軸承轉動套接有轉動套，所述移動套內開有限位槽，且移動桿外側固定有與限位槽滑動連接的限位條，所述移動套內安裝有調節彈簧，且調節彈簧兩端分別與移動桿和移動套內壁固定，通過調節套內的調節彈簧，滿足移動桿在移動套內移動，并通過限位條與限位槽的滑動連接，從而滿足移動套轉動時，帶動移動桿轉動。

優選的，所述移動套尾端和轉動套外側均固定有兩個限位塊，且安裝板外側均固定有連接殼，所述連接殼上開有兩個與限位塊相適配的入口，所述移動套和移動桿外端均刻有十字槽，通過限位塊插入連接殼內，從而實現對移動套和移動桿的限位，使其安裝在兩個安裝板之間。