[發(fā)明專利]一種高性能增益芯片封裝裝置

在審

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• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111711065A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 崔錦江;寧永強;張建偉;姜琛昱
• 申請（專利權(quán)）人: 濟南國科醫(yī)工科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;H01S5/024
• 代理公司: 蘇州久元知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32446
• 代理人: 袁欣琪

1.一種高性能增益芯片封裝裝置，包括熱沉安裝座（1），所述熱沉安裝座（1）兩端均固定有限位架（2），且熱沉安裝座（1）內(nèi)開有用于芯片安裝的安裝槽（3），其特征在于：兩個所述限位架（2）內(nèi)均安裝有方便導(dǎo)熱材料安裝在芯片外側(cè)的輔助安裝裝置（4）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能增益芯片封裝裝置，其特征在于：所述輔助安裝裝置（4）包括調(diào)節(jié)桿（5），所述調(diào)節(jié)桿（5）兩端均滑動套接有安裝板（6），且安裝板（6）分別固定在限位架（2）內(nèi)壁兩側(cè)，所述調(diào)節(jié)桿（5）底部設(shè)有按壓板（7），且調(diào)節(jié)桿（5）與按壓板（7）之間設(shè)有兩個連接臂（8），所述調(diào)節(jié)桿（5）頂部設(shè)有U型框（9），且調(diào)節(jié)桿（5）與U型框（9）之間設(shè)有兩個調(diào)節(jié)臂（10）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高性能增益芯片封裝裝置，其特征在于：所述連接臂（8）包括限位環(huán)（11），所述限位環(huán)（11）固定在調(diào)節(jié)桿（5）一端外側(cè)，且限位環(huán)（11）外側(cè)固定有限位套（12），所述限位套（12）底部和按壓板（7）表面相對應(yīng)限位套（12）位置處均固定有第一連接架（13），兩個所述第一連接架（13）之間設(shè)有第一連接板（14），所述第一連接板（14）兩端均通過轉(zhuǎn)軸與兩個第一連接架（13）轉(zhuǎn)動連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高性能增益芯片封裝裝置，其特征在于：所述調(diào)節(jié)臂（10）包括調(diào)節(jié)帽（15），所述調(diào)節(jié)帽（15）螺紋套接在調(diào)節(jié)桿（5）一端外側(cè)， 且調(diào)節(jié)帽（15）頂部和U型框（9）底部均固定有第二連接架（16），兩個所述第二連接架（16）之間設(shè)有第二連接板（17），所述第二連接板（17）兩端均通過轉(zhuǎn)軸與兩個第二連接架（16）轉(zhuǎn)動連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高性能增益芯片封裝裝置，其特征在于：所述調(diào)節(jié)桿（5）包括移動桿（18）和移動套（19），所述移動桿（18）和移動套（19）外端分別與兩個限位環(huán)（11）固定，且移動桿（18）和移動套（19）外側(cè)分別與兩個調(diào)節(jié)帽（15）螺紋連接，所述移動桿（18）一端滑動插接與移動套（19）內(nèi)，且移動桿（18）外端通過軸承轉(zhuǎn)動套（20）接有轉(zhuǎn)動套（20），所述移動套（19）內(nèi)開有限位槽（21），且移動桿（18）外側(cè)固定有與限位槽（21）滑動連接的限位條（22），所述移動套（19）內(nèi)安裝有調(diào)節(jié)彈簧（23），且調(diào)節(jié)彈簧（23）兩端分別與移動桿（18）和移動套（19）內(nèi)壁固定。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種高性能增益芯片封裝裝置，其特征在于：所述移動套（19）尾端和轉(zhuǎn)動套（20）外側(cè)均固定有兩個限位塊（24），且安裝板（6）外側(cè)均固定有連接殼（25），所述連接殼（25）上開有兩個與限位塊（24）相適配的入口（26），所述移動套（19）和移動桿（18）外端均刻有十字槽（27）。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種高性能增益芯片封裝裝置，其特征在于：所述U型框（9）內(nèi)設(shè)有用于透明導(dǎo)熱材料安裝的夾持組件（28），所述夾持組件（28）包括夾持板（29），所述夾持板（29）兩端均開有兩個移動槽（30），且移動槽（30）內(nèi)均固定有滑動柱（31），所述滑動柱（31）外側(cè)均滑動套接有移動塊（32），所述移動塊（32）頂部通過轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動連接有連接條（33），且連接條（33）另一端通過轉(zhuǎn)軸與U型框（9）頂部轉(zhuǎn)動連接，所述滑動柱（31）外側(cè)套有夾持彈簧（35），且夾持彈簧（35）兩端分別與移動塊（32）一側(cè)和移動槽（30）內(nèi)壁接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種高性能增益芯片封裝裝置，其特征在于：所述夾持板（29）外側(cè)開有倒角，所述按壓板（7）兩端固定有斜板（34）。