[發明專利]一種銅箔厚度均勻性處理方法、銅箔表面處理方法

有效

• 申請號: 202010568715.2
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111763963B
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發明（設計）人: 王愛軍;廖平元;楊劍文;楊雨平;吳國宏;陳正輝;李志華;張任;張健;溫宏通;楊鑫
• 申請（專利權）人: 廣東嘉元科技股份有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C25D7/06;C25D17/12;C25D17/00;C25D21/12;G01B11/06
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 張爽

本發明公開了一種銅箔厚度均勻性處理方法、銅箔表面處理方法；屬于電解銅箔生產技術領域；其技術要點在于：銅箔沿著幅寬方向分為N個部分，通過對銅箔的N個部分的兩側和/或單側分別進行電鍍，即對銅箔的N個部分分別進行獨立的增重處理，能夠得到厚度均勻的銅箔。采用本申請的一種銅箔厚度均勻性處理方法、銅箔表面處理方法，能夠制成高品質均勻厚度的銅箔。

技術領域

本發明涉及電解銅箔生產領域，更具體地說，尤其涉及一種銅箔厚度均勻性處理方法、銅箔表面處理方法。

背景技術

《DB-44-T-837-2010鋰離子電池用電解銅箔》，要求銅箔的厚度不均勻不宜大于2％，其主要是從涂覆負極活性材料、鋰電池的正常充放電等要求出發考慮。

現有的研究路線，均是從銅箔的生箔工藝入手，去改善銅箔厚度不均勻性。通過生箔工藝，銅箔的厚度不均勻性可控制在2％-5％左右。

然而，隨著鋰電池客戶對交付的銅箔品質的要求越來越高(部分客戶要求：銅箔厚度的不均勻性小于0.5％)，則很難銅箔生箔工藝解決。

因此，有必要從新的技術路線出發，來解決銅箔厚度的不均勻性。

發明內容

本發明的目的在于針對上述現有技術的不足，提供一種銅箔厚度均勻性處理方法。

本發明的另一目的在于針對上述現有技術的不足，提供一種銅箔表面處理方法。

一種銅箔厚度均勻性處理方法，銅箔沿著幅寬方向分為N個部分，通過對銅箔的N個部分的兩側和/或單側分別進行電鍍，即對銅箔的N個部分分別進行獨立的增重處理，能夠得到厚度均勻的銅箔。

進一步，在所述各個部分的銅箔的位置均設置1個激光在線測厚儀，通過激光在線測厚儀能夠得到各個部分的銅箔的厚度；

進一步，在銅箔的兩側和/或單側進行電鍍時，對銅箔的N個部分進行電鍍時采用不同的電流密度來實現不同的增重。

進一步，銅箔進行電鍍時，分別經過第一處理槽和第二處理槽來進行電鍍處理：

首先，經過第一處理槽，在N個部分的偶數部分進行增重處理；

然后，經過第二處理槽，在N個部分的奇數部分進行增重處理，從而得到厚度相同的銅箔；

或者，

首先，經過第二處理槽，在N個部分的奇數部分進行增重處理；

然后，經過第一處理槽，在N個部分的偶數部分進行增重處理，從而得到厚度相同的銅箔。

進一步，銅箔進行電鍍時，分別經過y個處理槽進行電鍍處理，其中，y大于等于3；

任意兩個處理槽處理的銅箔部分沒有重合；

任意一個處理槽處理的銅箔部分沒有相鄰；

y個處理槽處理的銅箔部分總和＝銅箔的幅寬。

進一步，激光在線測厚儀每隔t₀個時間測量1次數據，能夠得到t時間內的銅箔的平均厚度，即得到vt長度內的N個部分的平均厚度；其中，v表示銅箔的前進速度為；

銅箔經過第一處理槽的時間為t₁，經過第二處理槽的時間也為t₁；t10t₁。

銅箔在進行箔厚度均勻性處理工藝時，第一處理槽、第二處理槽中的金屬板均能夠選擇不同的電流密度，從而實現，銅箔在N個部分上實現等厚。

電流密度調整時，具體的步驟如下：