[發明專利]一種銅箔厚度均勻性處理方法、銅箔表面處理方法

有效

• 申請號: 202010568715.2
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111763963B
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發明（設計）人: 王愛軍;廖平元;楊劍文;楊雨平;吳國宏;陳正輝;李志華;張任;張健;溫宏通;楊鑫
• 申請（專利權）人: 廣東嘉元科技股份有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C25D7/06;C25D17/12;C25D17/00;C25D21/12;G01B11/06
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 張爽

1.一種銅箔厚度均勻性處理方法，其特征在于，銅箔沿著幅寬方向分為N個部分，通過對銅箔的N個部分的兩側和/或單側分別進行電鍍，即對銅箔的N個部分分別進行獨立的增重處理，能夠得到厚度均勻的銅箔；

在銅箔的兩側和/或單側進行電鍍時，對銅箔的N個部分進行電鍍時采用不同的電流密度來實現不同的增重；

銅箔進行電鍍時，分別經過第一處理槽和第二處理槽來進行電鍍處理：

首先，經過第一處理槽，在N個部分的偶數部分進行增重處理；

然后，經過第二處理槽，在N個部分的奇數部分進行增重處理，從而得到厚度相同的銅箔；

或者，

首先，經過第二處理槽，在N個部分的奇數部分進行增重處理；

然后，經過第一處理槽，在N個部分的偶數部分進行增重處理，從而得到厚度相同的銅箔。

2.一種銅箔厚度均勻性處理方法，其特征在于，銅箔沿著幅寬方向分為N個部分，通過對銅箔的N個部分的兩側和/或單側分別進行電鍍，即對銅箔的N個部分分別進行獨立的增重處理，能夠得到厚度均勻的銅箔；

在銅箔的兩側和/或單側進行電鍍時，對銅箔的N個部分進行電鍍時采用不同的電流密度來實現不同的增重；

銅箔進行電鍍時，分別經過y個處理槽進行電鍍處理，其中，y大于等于3；

任意兩個處理槽處理的銅箔部分沒有重合；

任意一個處理槽處理的銅箔部分沒有相鄰；

y個處理槽處理的銅箔部分總和＝銅箔的幅寬。

3.一種銅箔厚度均勻性處理方法，其特征在于，銅箔沿著幅寬方向分為N個部分，通過對銅箔的N個部分的兩側和/或單側分別進行電鍍，即對銅箔的N個部分分別進行獨立的增重處理，能夠得到厚度均勻的銅箔；

在所述各個部分的銅箔的位置均設置1個激光在線測厚儀，通過激光在線測厚儀能夠得到各個部分的銅箔的厚度；

激光在線測厚儀每隔t₀個時間測量1次數據，能夠得到t時間內的銅箔的平均厚度，即得到vt長度內的N個部分的平均厚度；其中，v表示銅箔的前進速度為；

銅箔經過第一處理槽的時間為t₁，經過第二處理槽的時間也為t₁；t10t₁；

銅箔在進行箔厚度均勻性處理工藝時，第一處理槽、第二處理槽中的金屬板均能夠選擇不同的電流密度，從而實現，銅箔在N個部分上實現等厚；

電流密度調整時，具體的步驟如下：

第一，首先，對于第一個Vt段的銅箔，尋找到最大的銅箔平均厚度，然后分別計算每個部分的銅箔平均厚度與最大的銅箔平均厚度的差值；

其次，第一個Vt段的銅箔在分別進入第一處理槽、以及第二處理槽時，根據每個部分的銅箔平均厚度與最大的銅箔平均厚度的差值，從而確定第一處理槽、第二處理槽中的金屬板的電流密度大小；

第二，首先，對于第二個Vt段的銅箔，尋找到最大的銅箔平均厚度，然后分別計算每個部分的銅箔平均厚度與最大的銅箔平均厚度的差值；

其次，第二個Vt段的銅箔在分別進入第一處理槽、以及第二處理槽時，根據每個部分的銅箔平均厚度與最大的銅箔平均厚度的差值，從而確定第一處理槽、第二處理槽中的金屬板的電流密度大小；

第三，首先，對于第三個Vt段的銅箔，尋找到最大的銅箔平均厚度，然后分別計算每個部分的銅箔平均厚度與最大的銅箔平均厚度的差值；

其次，第三個Vt段的銅箔在分別進入第一處理槽、以及第二處理槽時，根據每個部分的銅箔平均厚度與最大的銅箔平均厚度的差值，從而確定第一處理槽、第二處理槽中的金屬板的電流密度大小；

按照上述方式對其他的Vt段的銅箔進行處理。

4.如權利要求1至3任意一項所述的一種銅箔厚度均勻性處理方法，其特征在于，銅箔幅寬的N個部分，每個部分的寬度在33mm以下。

5.一種銅箔表面處理方法，其特征在于，銅箔先經過如權利要求4所述的銅箔厚度均勻性處理方法處理后，然后再依次經過粗化、固化、表面處理、水洗、烘干。