[發明專利]一種塑封磨具結構的確定方法及塑封磨具

在審

• 申請號: 202010568152.7
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111805814A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 單邢鋒
• 申請（專利權）人: 南通通富微電子有限公司
• 主分類號: B29C33/38
• 分類號: B29C33/38;B29C45/14;B29C45/26;H01L21/67;G06F30/20
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

本申請公開了一種塑封磨具結構的確定方法及塑封磨具，包括，建立封裝模型，所述封裝模型具有封裝腔及位于封裝腔內的待封裝體；封裝仿真模擬，以預定參數的封裝膠注入所述封裝模型進行封裝模擬，確定封裝膠在封裝腔內的流動參數；封裝模型修調，在流動參數大于預定值的區域設置緩流體；再次對設置有緩流體的封裝模型進行仿真模擬，直至所述流動參數大于預定值的區域的流動參數小于等于預定值；以小于等于預定值后的封裝腔結構作為塑封模具的封裝腔。通過仿真模擬的方法對塑封模具的封裝腔進行改進，以確定符合封裝條件的封裝腔的結構，可減少工作人員的工作量，節約改進磨具的成本。

技術領域

本發明一般涉及半導體制造領域，具體涉及塑封磨具結構的確定方法及塑封磨具。

背景技術

在半導體制造業中，塑封磨具時必須用到的關鍵治具，會直接影響芯片封裝質量，現有的模具設計，在對較厚產品塑封作業時末端容易出現氣洞不良。

發明內容

鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種塑封磨具結構的確定方法及塑封磨具。

第一方面提供了一種塑封磨具結構的確定方法，包括：

建立封裝模型，所述封裝模型具有封裝腔及位于封裝腔內的待封裝體；

封裝仿真模擬，以預定參數的封裝膠注入所述封裝模型進行封裝模擬，確定封裝膠在封裝腔內的流動參數；

封裝模型修調，在流動參數大于預定值的區域設置緩流體；

再次對設置有緩流體的封裝模型進行仿真模擬，直至所述流動參數大于預定值的區域的流動參數小于等于預定值；

以小于等于預定值后的封裝腔結構作為塑封模具的封裝腔。

具體的，本申請通過模擬軟件模擬使用塑封磨具封裝產品的過程，在模擬的過程中提取封裝膠在封裝腔內實際的流動參數，通過分析流動參數來確定封裝過程中造成在產品末端形成氣洞的原因，然后通過模擬軟件對塑封磨具的封裝腔做出相應的調整改進，然后對經過改進的磨具再次進行仿真模擬，直至封裝腔內的封裝膠的流動參數符合要求，然后提取改進后的符合要求的塑封磨具的封裝腔的結構，作為實際生產過程中塑封磨具封裝腔的結構。

進一步地，所述流動參數包括封裝膠在所述封裝腔內預定截面的流速，所述預定參數為所述封裝腔內封裝膠的理論流速。

進一步地，所述在流動參數大于預定值的區域設置緩流體包括：

確定所述封裝腔內封裝膠流動速度大于預定值的部位；

在封裝膠流動速度大于預定值的部位沿封裝膠的流動方向設置所述緩流體。

進一步地，所述緩流體包括在所述封裝腔內表面靠近兩側面設置的凸起部。

進一步地，所述凸起部沿封裝膠流動的方向間隔設置。

第二方面，本申請還公開了一種塑封磨具，所述塑封磨具設置有封裝腔，所述封裝腔的內表面上設置有緩流體，所緩流體的設置方式是由以上任一所述的方法確定。

進一步地，所述緩流體包括在所述封裝腔內表面靠近兩側面設置的凸起部。

進一步地，所述凸起部沿封裝膠流動的方向間隔設置。

較優的，位于所述封裝腔靠近一個側面設置的所述凸起部與靠近另一個側面設置的所述凸起部對稱設置。

進一步地，所述封裝腔的末端設置有第二封裝區，所述第二封裝區和所述封裝腔之間設置有擋墻，所述擋墻的高度矮于所述封裝腔的深度。

有益效果