[發明專利]一種塑封磨具結構的確定方法及塑封磨具

在審

• 申請號: 202010568152.7
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111805814A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 單邢鋒
• 申請（專利權）人: 南通通富微電子有限公司
• 主分類號: B29C33/38
• 分類號: B29C33/38;B29C45/14;B29C45/26;H01L21/67;G06F30/20
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

1.一種塑封磨具結構的確定方法，其特征在于，包括：

建立封裝模型，所述封裝模型具有封裝腔及位于封裝腔內的待封裝體；

封裝仿真模擬，以預定參數的封裝膠注入所述封裝模型進行封裝模擬，確定封裝膠在封裝腔內的流動參數；

封裝模型修調，在流動參數大于預定值的區域設置緩流體；

再次對設置有緩流體的封裝模型進行仿真模擬，直至所述流動參數大于預定值的區域的流動參數小于等于預定值；

以小于等于預定值后的封裝腔結構作為塑封模具的封裝腔。

2.根據權利要求1所述確定方法，其特征在于，所述流動參數包括封裝膠在所述封裝腔內預定截面的流速，所述預定參數為所述封裝腔內封裝膠的理論流速。

3.根據權利要求2所述的確定方法，其特征在于，所述在流動參數大于預定值的區域設置緩流體包括：

確定所述封裝腔內封裝膠流動速度大于預定值的部位；

在封裝膠流動速度大于預定值的部位沿封裝膠的流動方向設置所述緩流體。

4.根據權利要求3所述的確定方法，其特征在于，所述緩流體包括在所述封裝腔內表面靠近兩側面設置的凸起部。

5.根據權利要求4所述的確定方法，其特征在于，所述凸起部沿封裝膠流動的方向間隔設置。

6.一種塑封磨具，包括設置在所述塑封磨具上的封裝腔，其特征在于，所述封裝腔的內表面上設置有緩流體，所緩流體的設置方式是由權利要求1-5任一所述的方法確定。

7.根據權利要求6所述的塑封磨具，其特征在于，所述緩流體包括在所述封裝腔內表面靠近兩側面設置的凸起部。

8.根據權利要求7所述的塑封磨具，其特征在于，所述凸起部沿封裝膠流動的方向間隔設置。

9.根據權利要求8所述的塑封磨具，其特征在于，位于所述封裝腔靠近一個側面設置的所述凸起部與靠近另一個側面設置的所述凸起部對稱設置。

10.根據權利要求6所述的塑封磨具，其特征在于，所述封裝腔的末端設置有第二封裝區，所述第二封裝區和所述封裝腔之間設置有擋墻，所述擋墻的高度矮于所述封裝腔的深度。