[發明專利]一種餐箱及其控制方法、設備、介質及無人設備在審
| 申請號: | 202010567927.9 | 申請日: | 2020-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN111776425A | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發明(設計)人: | 賈磊 | 申請(專利權)人: | 北京三快在線科技有限公司 |
| 主分類號: | B65D25/02 | 分類號: | B65D25/02;B65D81/18;G05D23/19;G06Q10/08;B62D63/02;B62D63/04 |
| 代理公司: | 北京曼威知識產權代理有限公司 11709 | 代理人: | 方志煒 |
| 地址: | 100080 北京市海*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 及其 控制 方法 設備 介質 無人 | ||
1.一種餐箱,其特征在于,包括至少一個能量轉換裝置、驅動電路和處理器,其中:
所述能量轉換裝置包括第一能量層、第二能量層和能量傳遞層,其中,所述第一能量層用于向所述餐箱的內部輸出能量,所述第二能量層用于向所述餐箱的外部輸出能量;所述第一能量層和所述第二能量層的能量輸出方式不同,所述能量輸出方式包括吸收熱量、釋放熱量;所述第一能量層和所述第二能量層的能量輸出方式隨流經所述能量傳遞層的電流方向的改變而改變;
所述處理器,用于向所述驅動電路發送電流控制指令;
所述驅動電路,用于接收所述處理器發送的所述電流控制指令;根據所述電流控制指令,控制所述能量傳遞層中的電流方向,以控制所述第一能量層的能量輸出方式。
2.如權利要求1所述的餐箱,其特征在于,所述能量傳遞層為NP型半導體材料層,其中,所述NP型半導體材料層中的N型半導體材料層和P型半導體材料層垂直分布在所述第一能量層和所述第二能量層之間。
3.如權利要求1所述的餐箱,其特征在于,若存在兩個以上的所述能量轉換裝置,那么所述能量轉換裝置中所述第一能量層的能量輸出方式相同。
4.如權利要求1所述的餐箱,其特征在于,所述餐箱還包含能量收集裝置,其中:
所述能量收集裝置,用于收集所述第二能量層輸出的能量,并將收集的所述能量傳遞至所述餐箱的其他電氣設備上。
5.如權利要求1至4任一項所述的餐箱,其特征在于,所述能量轉換裝置為半導體制冷片;所述驅動電路為H橋驅動電路。
6.一種餐箱的控制方法,其特征在于,所述方法用于控制如權利要求1~5任一所述的餐箱,所述方法包括:
接收配送任務,所述配送任務中包含待配送的訂單信息,所述訂單信息中包含待配送的配送對象;
根據所述配送對象的類型,確定存放所述配送對象的標準溫度;
監測餐箱的內部溫度;
判斷所述餐箱的內部溫度與所述標準溫度是否匹配;
若不匹配,則通過控制流經所述能量傳遞層的電流,調節所述餐箱的內部溫度,以使調整后的所述內部溫度與所述標準溫度相匹配。
7.如權利要求6所述的方法,其特征在于,監測餐箱的內部溫度,具體包括:
定位當前所在位置;
判斷所述當前所在位置與所述訂單信息中包含的取貨位置是否匹配;
在確定所述當前所在位置與所述訂單信息中包含的取貨位置匹配時,監測餐箱的內部溫度。
8.如權利要求6所述的方法,其特征在于,通過控制流經所述能量傳遞層的電流,調節所述餐箱的內部溫度,具體包括:
判斷所述配送對象是否被放置在所述餐箱中;
若確定所述配送對象已被放置在所述餐箱中,則通過控制流經所述能量傳遞層的電流,調節所述餐箱的內部溫度,以使調整后的所述餐箱的內部溫度與所述標準溫度相匹配。
9.如權利要求6所述的方法,其特征在于,在監測所述餐箱的內部溫度之前,所述方法還包括:
為所述配送對象分配餐箱,所述餐箱用于在配送過程中存放所述配送對象;
建立并存儲所述餐箱的標識與所述訂單信息之間的對應關系;
將所述對應關系發送給服務器,由所述服務器分別將所述對應關系發送給提供所述配送對象的服務提供者和生成所述訂單信息的用戶。
10.一種餐箱的控制裝置,其特征在于,包括:
接收單元,用于接收服務器設備發送的配送任務,所述配送任務中包含待配送的訂單信息,所述訂單信息中包含待配送的配送對象;
確定單元,用于根據所述配送對象的類型,確定存放所述配送對象的溫度標準;
檢測單元,用于監測餐箱的內部溫度;
控制單元,用于判斷所述餐箱的內部溫度與所述標準溫度是否匹配;若不匹配,則通過控制流經所述能量傳遞層的電流,調節所述餐箱的內部溫度,以使調整后的所述內部溫度與所述標準溫度相匹配。
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