[發明專利]一種高厚徑比HDI板的加工方法

在審

• 申請號: 202010567515.5
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111629531A
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 梁麗娟;高原;雷雨辰
• 申請（專利權）人: 西安微電子技術研究所
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24;H05K3/20;H05K3/18;H05K3/02;C25D5/10;C25D5/02
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 李紅霖

本發明公開了一種高厚徑比HDI板的加工方法，屬于印制板制造技術領域。本發明的高厚徑比HDI板的加工方法，將圖形鍍分為兩次，一次圖形鍍時不鍍面只鍍孔，二次圖形鍍時常規鍍，從而保證面銅就和普通板的面銅厚度相當，降低了高厚徑比HDI的面鍍難度；而現有工藝得到的面銅的厚度為底銅、整板鍍銅與后期的圖形鍍銅厚度，高厚徑比HDI由于板子厚、孔小、線寬/線間距小的特點，圖形電鍍時通常面銅已經鍍得很厚導致線條粘連而孔銅厚度不能滿足要求；本發明保證了孔銅和面銅的厚度滿足要求，又不影響蝕刻和絲印的質量，可廣泛應用于行業內高厚徑比HDI板的加工。本發明解決了由于表面圖形分布不均而局部鍍粗的問題。

技術領域

本發明屬于印制板制造技術領域，尤其是一種高厚徑比HDI板的加工方法。

背景技術

高厚徑比的HDI的印制板加工在行業內一直是個難題，采用常規的加工工藝，如：..層壓鉆孔→沉銅→整板電鍍→圖形轉移→圖形電鍍→堿性腐蝕…，電鍍過 程中會產生孔和線不能兼顧的問題，即面銅已經很厚了，孔銅厚度依然不能滿足 標準要求，面銅過厚將會給蝕刻和絲印造成困難，另外，如果外層的布線分布不 均勻，還會造成局部線條鍍粗。

發明內容

本發明的目的在于克服現有的HDI的印制板加工工藝中面銅和孔銅不能兼 顧的缺點，提供一種高厚徑比HDI板的加工方法。

為達到上述目的，本發明采用以下技術方案予以實現：

一種高厚徑比HDI板的加工方法，包括以下步驟：

1)將經鉆孔、沉銅、整板電鍍得到的板子進行第一次圖形轉移，之后進行 第一次圖形電鍍，電鍍區域為焊盤和孔；

采用銅鍍液進行電鍍，鍍至孔銅厚度為20-25μm，之后進行褪膜和打磨的后 處理；

2)將板子進行第二次圖形轉移，之后進行第二次圖形電鍍，電鍍區域為線 條和孔；

采用銅鍍液進行電鍍，鍍至孔銅厚度為35-40μm，之后進行后處理，得到高 厚徑比HDI板。

進一步的，步驟1)中的第一次圖形電鍍采用點鍍法，電流密度為1.5A/dm²。

進一步的，步驟1)中的第一次圖形電鍍之前還包括以下操作：

清洗、微蝕和酸洗處理。

進一步的，所述微蝕處理為：

將板子置于Na₂S₂O₈水溶液中進行處理0.5-1min。

進一步的，步驟2)中的第二次圖形電鍍的電流密度為1.5A/dm²，電鍍時間 為40～60min。

進一步的，步驟2)中的第二次圖形電鍍之前還包括以下操作：

清洗、微蝕和酸洗處理。

進一步的，步驟2)中的后處理包括以下操作：

酸浸處理和電鍍錫。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：

本發明的高厚徑比HDI板的加工方法，將圖形鍍分為兩次，一次圖形鍍時不 鍍面只鍍孔，二次圖形鍍時常規鍍，從而保證面銅就和普通板的面銅厚度相當， 降低了高厚徑比HDI的面鍍難度；而現有工藝得到的面銅的厚度為底銅、整板鍍 銅與后期的圖形鍍銅厚度，高厚徑比HDI由于板子厚、孔小、線寬/線間距小的 特點，圖形電鍍時通常面銅已經鍍得很厚導致線條粘連而孔銅厚度不能滿足要求； 本發明保證了孔銅和面銅的厚度滿足要求，又不影響蝕刻和絲印的質量，可廣泛 應用于行業內高厚徑比HDI板的加工，具有較高的經濟效益。本發明解決了由于 表面圖形分布不均而局部鍍粗的問題。