[發明專利]一種高厚徑比HDI板的加工方法在審
| 申請號： | 202010567515.5 | 申請日： | 2020-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN111629531A | 公開（公告）日： | 2020-09-04 |
| 發明（設計）人： | 梁麗娟;高原;雷雨辰 | 申請（專利權）人： | 西安微電子技術研究所 |
| 主分類號： | H05K3/24 | 分類號： | H05K3/24;H05K3/20;H05K3/18;H05K3/02;C25D5/10;C25D5/02 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 李紅霖 |
| 地址： | 710065 陜西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高厚徑 hdi 加工 方法 | ||
1.一種高厚徑比HDI板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
1)將經鉆孔、沉銅、整板電鍍得到的板子進行第一次圖形轉移，之后進行第一次圖形電鍍，電鍍區域為焊盤和孔；
采用銅鍍液進行電鍍，鍍至孔銅厚度為20-25μm，之后進行褪膜和打磨的后處理；
2)將板子進行第二次圖形轉移，之后進行第二次圖形電鍍，電鍍區域為線條和孔；
采用銅鍍液進行電鍍，鍍至孔銅厚度為35-40μm，之后進行后處理，得到高厚徑比HDI板。
2.根據權利要求1所述的一種高厚徑比HDI板的加工方法，其特征在于，步驟1)中的第一次圖形電鍍采用點鍍法，電流密度為1.5A/dm2。
3.根據權利要求1所述的一種高厚徑比HDI板的加工方法，其特征在于，步驟1)中的第一次圖形電鍍之前還包括以下操作：
清洗、微蝕和酸洗處理。
4.根據權利要求3所述的一種高厚徑比HDI板的加工方法，其特征在于，所述微蝕處理為：
將板子置于Na2S2O8水溶液中進行處理0.5-1min。
5.根據權利要求1所述的一種高厚徑比HDI板的加工方法，其特征在于，步驟2)中的第二次圖形電鍍的電流密度為1.5A/dm2，電鍍時間為40～60min。
6.根據權利要求1所述的一種高厚徑比HDI板的加工方法，其特征在于，步驟2)中的第二次圖形電鍍之前還包括以下操作：
清洗、微蝕和酸洗處理。
7.根據權利要求1所述的一種高厚徑比HDI板的加工方法，其特征在于，步驟2)中的后處理包括以下操作：
酸浸處理和電鍍錫。
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