[發明專利]一種無鹵低損耗覆銅板及其膠液和制備方法

在審

• 申請號: 202010567487.7
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111732817A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 李廣元;李永平;鐘英雄;謝長樂;付藝偉;蘇哲
• 申請（專利權）人: 林州致遠電子科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L61/34;C08L35/06;C08L79/08;C08K13/02;C08K3/36;C08K5/523;C08K5/5399;C08K5/06;C08K3/22;C08K5/3492;C08L79/04;C08K3/34;B32B15/08
• 代理公司: 北京八月瓜知識產權代理有限公司 11543
• 代理人: 李斌

本發明提供了一種無鹵低損耗覆銅板及其膠液和制備方法。本發明的無鹵低損耗覆銅板用膠液，包括如下重量份的組分：樹脂90?110份，固化劑70?90份，促進劑7?9份，阻燃劑70?90份，無機填料50?70份，界面結合劑0.1?0.2份和有機溶劑60?80份；其中，樹脂包括第一樹脂和第二樹脂，第一樹脂為聯苯環氧樹脂，第二樹脂選自雙環戊二烯酚醛環氧樹脂、NPEL?127E雙酚A型氰酸樹脂和雙馬來酰亞胺樹脂中的至少一種。本發明的無鹵低損耗覆銅板具有良好的化學穩定性、耐熱性、耐腐蝕性，其收縮率低、粘結性強、機械強度高，既保證了基板具備優秀的可靠性，還顯著提高了基板的介電性能，滿足5G下的高傳輸、低損耗等需求。

技術領域

本發明涉及覆銅板技術領域，尤其是涉及一種無鹵低損耗覆銅板及其膠液和制備方法。

背景技術

近年來，全球信息技術向數字化、網絡化迅速發展，超大容量的信息傳輸、超快速度和超高密度的信息處理，已成為信息及通信設備(ICT)技術發展所追求的目標。目前，4G通信功能已經逐步趨于不能滿足社會的通信需求，5G技術已然成熟，5G基站的前期鋪設工作已經開始，這勢必將開發出性能更高的雷達、天線、服務器、交換機等通訊產品，這些給高速覆銅板帶來了前所未有的機遇和挑戰。

從整個通訊技術的發展歷程來看，隨著高傳輸、大容量、大數據、云計算等先進理念不斷的提出與發展，勢必要求硬件產品性能不斷提升，尤其是對PCB的設計也隨之不斷升級，如高層數、大尺寸、高縱橫比、高密度、無鉛焊接、高速材料的應用等等，都對高速覆銅板整體加工性能、可靠性能以及傳輸損耗性能提出了更高的要求。

良好的可靠性能是通訊設備長時間、高密度進行數據傳輸與處理的基本保證。同時，為了緩解傳輸信號的延遲現象，必須保證覆銅板具有較低的介電常數；為保證信號的傳輸的完整性，必須使覆銅板具有較低的介電損耗因子，盡量減少信號的電磁能轉化為熱能。因此，開發出較高可靠性能，較低損耗的覆銅板產品是支撐5G時代通訊技術的重要前體。

鑒于此，特提出本發明。

發明內容

本發明的目的在于提供一種無鹵低損耗覆銅板及其膠液和制備方法，該無鹵低損耗覆銅板具有良好的化學穩定性、耐熱性、耐腐蝕性，其收縮率低、粘結性強、機械強度高，既保證了基板具備優秀的可靠性，還顯著提高了基板的介電性能，滿足5G下的高傳輸、低損耗等需求。

本發明提供的一種無鹵低損耗覆銅板用膠液，包括如下重量份的組分：樹脂90-110份，固化劑70-90份，促進劑7-9份，阻燃劑70-90份，無機填料50-70份，界面結合劑0.1-0.2份和有機溶劑60-80份。

優選地，本發明的無鹵低損耗覆銅板用膠液，由如下重量份的組分組成：樹脂100份，固化劑70-90份，促進劑8份，阻燃劑80份，無機填料60份，界面結合劑0.1-0.2份和有機溶劑70份。

在本發明中，所述樹脂包括第一樹脂和第二樹脂，所述第一樹脂為4，4-聯苯二酚環氧樹脂，所述第二樹脂選自雙環戊二烯酚醛環氧樹脂、NPEL-127E雙酚A型氰酸樹脂和雙馬來酰亞胺樹脂中的至少一種；進一步地，所述樹脂中第一樹脂與第二樹脂的質量比為50：(40-60)，優選為50：50。

在本發明中，所述NPEL-127E雙酚A型氰酸樹脂的制備方法可以包括：

將雙酚A型氰酸酯樹脂在催化劑作用下于120-130℃下反應2-4h，再加入NPEL-127E，于120-130℃下繼續反應3-5h；其中，雙酚A型氰酸酯樹脂、催化劑和NPEL-127E之間的質量配比為100：(0.05-0.2)：(15-25)，催化劑可以采用乙酰丙酮鈷或環烷酸鈷。