[發明專利]一種拋光墊修整器及其制作方法

有效

• 申請號: 202010567374.7
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111775073B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 鄭凱銘
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: B24D18/00
• 分類號: B24D18/00;B24B53/017
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 李新干

本發明涉及一種拋光墊修整器及其制作方法，包括：在基體上形成至少一個凹槽；在凹槽中設置固接材料；將選定的研磨顆粒的一端插入設置有固接材料的凹槽中，研磨顆粒的一端與固接材料接觸；將固接材料加熱至半熔融狀態，以通過半熔融的固接材料將研磨顆粒與基體焊接固定；在基體上形成穩固層，穩固層圍設于研磨顆粒的周邊，以固定研磨顆粒，從而，能夠利用固接材料和穩固層對研磨顆粒進行雙重固定，且只需將固接材料加熱至半熔融狀態即可，能夠降低制程溫度，以避免由于制程溫度高而導致金剛石研磨顆粒缺陷被惡化、以及金剛石研磨顆粒易從基體上脫落的問題。

【技術領域】

本發明涉及半導體制造技術領域，具體涉及一種拋光墊修整器及其制作方法。

【背景技術】

化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing，簡稱“CMP”)是目前最有效、最成熟的平坦化技術，被廣泛應用于半導體制造中。拋光墊是CMP技術中的主要耗材之一，在經過一段時間的拋光后，由于其表面變得光滑，甚至釉面，會降低拋光過程的材料去除率和拋光均勻性，因此，需要在拋光過程中使用拋光墊修整器對拋光墊進行實時修整，以使拋光墊維持所需的粗糙度，確保其使用功能。

現有的拋光墊修整器包括金屬基體、以及固接在金屬基體上的金剛石研磨顆粒。但是，在拋光墊修整器的制備工藝中，存在制程溫度高而導致金剛石研磨顆粒缺陷被惡化、以及金剛石研磨顆粒固接在金屬基體上后易脫落的問題。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種金剛石修整器及其制作方法，以避免由于制程溫度高而導致金剛石研磨顆粒缺陷被惡化、以及金剛石研磨顆粒易從基體上脫落的問題。

為了解決上述問題，本發明提供了一種拋光墊修整器的制作方法，該拋光墊修整器的制作方法包括：在基體上形成至少一個凹槽；在凹槽中設置固接材料；將選定的研磨顆粒的一端插入設置有固接材料的凹槽中，研磨顆粒的一端與固接材料接觸；將固接材料加熱至半熔融狀態，以通過半熔融的固接材料將研磨顆粒與基體焊接固定；在基體上形成穩固層，穩固層圍設于研磨顆粒的周邊，以固定研磨顆粒。

其中，固接材料為合金粉體或軟性焊料。

其中，在將固接材料加熱至半熔融狀態之前，還包括：提供具有功能表面的模具；將模具置于一端插入凹槽的研磨顆粒上，且功能表面與研磨顆粒接觸；將研磨顆粒調整為與功能表面相匹配的選定高度和選定面向。

其中，功能表面上開設有功能槽，當將模具置于一端插入凹槽的研磨顆粒上時，研磨顆粒的另一端嵌設于對應的功能槽中。

其中，功能槽的數量為至少一個，至少一個功能槽的截面形狀包括矩形、倒梯形或V字形。

其中，固接材料為合金粉體，在將選定的研磨顆粒的一端插入設置有固接材料的所述凹槽中之前，還包括：將固接材料加熱至開始熔融狀態，以增大固接材料中分子之間的作用力。

其中，在基體上形成穩固層之前，還包括：在基體上形成阻擋層，阻擋層圍設于研磨顆粒的周邊，用于阻擋固接材料中的元素向阻擋層上方擴散。

其中，研磨顆粒的另一端相對于穩固層的高度與研磨顆粒自身高度之比大于0.4。

其中，至少一個凹槽的截面形狀為V字形、U字形、倒梯形或圓弧形。

為了解決上述問題，本發明還提供了一種拋光墊修整器，該拋光墊修整器包括：基體，基體上開設有至少一個凹槽；固接層，固接層設置于凹槽中，研磨顆粒，研磨顆粒的一端插入設置有固接層的凹槽中，且與固接層接觸，固接層是通過將設置于凹槽中的固接材料加熱至半熔融狀態形成的；穩固層，穩固層設置于基體上，且圍設于研磨顆粒的周邊。

其中，固接材料為合金粉體或軟性焊料。

其中，研磨顆粒的另一端相對于基體具有選定高度和選定面向。

其中，固接材料為納米合金粉體。