[發明專利]一種拋光墊修整器及其制作方法

有效

• 申請號: 202010567374.7
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111775073B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 鄭凱銘
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: B24D18/00
• 分類號: B24D18/00;B24B53/017
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 李新干

1.一種拋光墊修整器的制作方法，其特征在于，包括：

在基體上形成至少一個凹槽；

在所述凹槽中設置呈粉體狀的或軟性的固接材料；

將選定的研磨顆粒的一端插入設置有所述固接材料的所述凹槽中，所述研磨顆粒的一端與所述固接材料接觸；

將所述固接材料加熱至半熔融狀態，以通過半熔融的所述固接材料將所述研磨顆粒與所述基體焊接固定；

在所述基體上形成穩固層，所述穩固層圍設于所述研磨顆粒的周邊，以固定所述研磨顆粒。

2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述固接材料為合金粉體或軟性焊料。

3.根據權利要求2所述的制作方法，其特征在于，在將所述固接材料加熱至半熔融狀態之前，還包括：

提供具有功能表面的模具；

將所述模具置于一端插入所述凹槽的所述研磨顆粒上，且所述功能表面與所述研磨顆粒接觸；

將所述研磨顆粒調整為與所述功能表面相匹配的選定高度和選定面向。

4.根據權利要求3所述的拋光墊修整器的制作方法，其特征在于，所述功能表面上開設有功能槽，當將所述模具置于一端插入所述凹槽的所述研磨顆粒上時，所述研磨顆粒的另一端嵌設于對應的所述功能槽中。

5.根據權利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述功能槽的數量為至少一個，所述至少一個功能槽的截面形狀包括矩形、倒梯形或V字形。

6.根據權利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述固接材料為合金粉體，在將選定的研磨顆粒的一端插入設置有所述固接材料的所述凹槽中之前，還包括：

將所述固接材料加熱至開始熔融狀態，以增大所述固接材料中分子之間的作用力。

7.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述基體上形成穩固層之前，還包括：

在所述基體上形成阻擋層，所述阻擋層圍設于所述研磨顆粒的周邊，用于阻擋所述固接材料中的元素向所述阻擋層上方擴散。

8.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述研磨顆粒的另一端相對于所述穩固層的高度與所述研磨顆粒自身高度之比大于0.4。

9.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述至少一個凹槽的截面形狀包括V字形、U字形、倒梯形或圓弧形。

10.一種拋光墊修整器，其特征在于，包括：

基體，所述基體上開設有至少一個凹槽；

固接層，所述固接層設置于所述凹槽中，

研磨顆粒，所述研磨顆粒的一端插入設置有所述固接層的所述凹槽中，且與所述固接層接觸，所述固接層是通過將設置于所述凹槽中的固接材料加熱至半熔融狀態形成的，所述固接材料為呈粉體狀的或軟性的固接材料；

穩固層，所述穩固層設置于所述基體上，且圍設于所述研磨顆粒的周邊。

11.根據權利要求10所述的拋光墊修整器，其特征在于，所述固接材料為合金粉體或軟性焊料。

12.根據權利要求11所述的拋光墊修整器，其特征在于，所述研磨顆粒的另一端相對于所述基體具有選定高度和選定面向。

13.根據權利要求11所述的拋光墊修整器，其特征在于，所述固接材料為納米合金粉體。

14.根據權利要求10所述的拋光墊修整器，其特征在于，所述拋光墊修整器還包括：

阻擋層，所述阻擋層設置于所述基體和所述穩固層之間，且圍設于所述研磨顆粒的周邊，用于阻擋所述固接層中的元素向所述阻擋層上方擴散。

15.根據權利要求10所述的拋光墊修整器，其特征在于，所述研磨顆粒的另一端相對于所述穩固層的高度與所述研磨顆粒自身高度之比大于0.4。

16.根據權利要求10所述的拋光墊修整器，其特征在于，所述至少一個凹槽的截面形狀包括V字形、U字形、倒梯形或圓弧形。