[發明專利]電池及其制備方法以及電子產品

有效

• 申請號: 202010567303.7
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111682156B
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 彭寧
• 申請（專利權）人: 珠海冠宇電池股份有限公司
• 主分類號: H01M50/533
• 分類號: H01M50/533;H01M50/536;H01M4/13;H01M4/139
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 張海明;劉芳

1.一種電池，其特征在于，包括外殼以及容置于所述外殼內的電芯；

所述電芯包括極片和極耳，所述極片包括集流體和活性物質層，所述集流體包括涂覆所述活性物質層的涂覆區和未涂覆所述活性物質層的空箔區，所述極耳的一端搭接于所述空箔區，且所述極耳與所述空箔區通過激光焊接的方式固定連接；

所述空箔區背離所述極耳的一面具有多個間隔排布的點狀焊印，所述點狀焊印包括凹陷部以及圍繞于所述凹陷部外圍的環形凸起部；所述點狀焊印與所述涂覆區的最小距離大于1毫米；

所述極耳背離所述空箔區的一面沒有焊印；

所述環形凸起部的高度在30微米以內；

所述凹陷部的深度小于所述空箔區與所述極耳的厚度之和，所述凹陷部的底面具有中心凸起部，所述中心凸起部的高度小于所述凹陷部的深度；

所述凹陷部的深度在20微米-70微米之間。

2.根據權利要求1所述的電池，其特征在于，所述凹陷部的側壁至少具有部分圓柱狀壁面或者圓臺狀壁面。

3.根據權利要求1所述的電池，其特征在于，所述點狀焊印的直徑在50微米-300微米之間；和/或，

相鄰兩個點狀焊印之間的間距不小于100微米。

4.根據權利要求1所述的電池，其特征在于，多個所述點狀焊印陣列排布；和/或，

所述點狀焊印的數量在150-800之間。

5.根據權利要求1所述的電池，其特征在于，所述空箔區位于所述極片的中部。

6.一種電池的制備方法，其特征在于，包括：

提供極片、極耳以及隔膜，所述極片具有涂覆區和空箔區；

將所述空箔區與所述極耳貼合；

使激光焊接設備從所述空箔區背離所述極耳的一側表面進行脈沖打點焊接，以形成多個間隔排布的點狀焊印；所述點狀焊印包括凹陷部和圍設于所述凹陷部外圍的環形凸起部；所述點狀焊印與所述涂覆區的最小距離大于1毫米；所述極耳背離所述空箔區的一側表面沒有焊印；所述環形凸起部的高度在30微米以內；所述凹陷部的深度小于所述空箔區與所述極耳的厚度之和，所述凹陷部的底面具有中心凸起部，所述中心凸起部的高度小于所述凹陷部的深度，所述凹陷部的深度在20微米-70微米之間；

將上述焊接有極耳的極片與所述隔膜共同加工形成電芯；

將電芯裝配到外殼內形成電池。

7.一種電子產品，其特征在于，包括權利要求1-5任一項所述的電池。