[發(fā)明專(zhuān)利]進(jìn)階反轉(zhuǎn)電解銅箔及應(yīng)用其的銅箔基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010566608.6
• 申請(qǐng)日: 2020-06-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112118669B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋云興;李思賢;許纮瑋;高羣祐
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 金居開(kāi)發(fā)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K1/09;H05K3/38
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 張福根;付文川

本發(fā)明公開(kāi)一種進(jìn)階反轉(zhuǎn)電解銅箔及應(yīng)用其的銅箔基板，其中進(jìn)階反轉(zhuǎn)電解銅箔具有一不平整的微粗糙化處理面，且微粗糙化處理面具有由銅結(jié)晶所構(gòu)成的多個(gè)生產(chǎn)方向條紋。因此，本發(fā)明的進(jìn)階反轉(zhuǎn)電解銅箔與樹(shù)脂基復(fù)合材料之間具有良好的結(jié)合力，且能夠提高信號(hào)完整性以及減少信號(hào)的傳輸損耗，從而滿(mǎn)足5G應(yīng)用的需求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電解銅箔，特別是涉及一種進(jìn)階反轉(zhuǎn)電解銅箔及應(yīng)用其的銅箔基板。

背景技術(shù)

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，高頻高速信號(hào)傳輸已成為現(xiàn)代電路設(shè)計(jì)和制造的一環(huán)。為了符合電子產(chǎn)品對(duì)于高頻高速信號(hào)傳輸?shù)男枨螅~箔基板(copper clad laminates，CCL)需要防止高頻信號(hào)在傳遞時(shí)產(chǎn)生過(guò)度的插入損耗(insertion loss)，以具有良好的信號(hào)完整性(signal integrity，SI)。其中，銅箔基板中的銅箔的插入損耗表現(xiàn)與其表面處理面的粗糙度具有高度關(guān)聯(lián)；然而，銅箔的剝離強(qiáng)度(peel strength)與信號(hào)完整性是相沖突的，進(jìn)一步而言，在銅箔的表面形貌越平坦，其信號(hào)完整性越好，而銅箔的表面形貌越粗糙，其剝離強(qiáng)度越好。因此，本技術(shù)領(lǐng)域亟待研究出可以同時(shí)兼顧信號(hào)完整性以及剝離強(qiáng)度的銅箔基板。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種進(jìn)階反轉(zhuǎn)電解銅箔，其可以應(yīng)用于高頻高速的5G領(lǐng)域，并且可以保持目標(biāo)應(yīng)用所需要的特性，例如保持電解銅箔的剝離強(qiáng)度(peel strength)。本發(fā)明還提供一種應(yīng)用此進(jìn)階反轉(zhuǎn)電解銅箔的銅箔基板，其可作為高頻高速基板。

為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的其中一技術(shù)方案是，提供一種進(jìn)階反轉(zhuǎn)電解銅箔，其具有一不平整的微粗糙化處理面，并且在掃描式電子顯微鏡以35度傾斜角與1,000倍放大倍率的觀(guān)察下，所述微粗糙化處理面具有由銅結(jié)晶所構(gòu)成的多個(gè)生產(chǎn)方向條紋以及多個(gè)細(xì)條紋，其中至少五個(gè)所述細(xì)條紋相對(duì)于所述生產(chǎn)方向條紋具有一最小夾角，所述最小夾角大于20度。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，在掃描式電子顯微鏡以35度傾斜角與10,000倍放大倍率的觀(guān)察下，所述細(xì)條紋的長(zhǎng)度和寬度滿(mǎn)足以下關(guān)系：50納米≤寬度≤1,000納米；1.0微米≤長(zhǎng)度≤10微米。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，在掃描式電子顯微鏡以35度傾斜角與10,000倍放大倍率的觀(guān)察下，所述微粗糙化處理面具有至少十個(gè)長(zhǎng)為250納米且寬為250納米的第一平滑區(qū)域以及至少一個(gè)長(zhǎng)為500納米且寬為500納米的第二平滑區(qū)域，所述第一平滑區(qū)域與所述第二平滑區(qū)域不存在銅結(jié)晶。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，不同數(shù)量的所述銅結(jié)晶堆棧在一起以形成各自的銅晶須，且不同數(shù)量的所述銅晶須團(tuán)聚在一起以形成各自的銅結(jié)晶團(tuán)。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，每一個(gè)所述銅晶須具有一呈錐狀、棒狀或球狀的頂部銅結(jié)晶。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述微粗糙化處理面的表面粗糙度Rz jis94小于2.3微米。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，在掃描式電子顯微鏡以35度傾斜角與10,000倍放大倍率的觀(guān)察下，所述細(xì)條紋的數(shù)量為3個(gè)以上。

為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的另外一技術(shù)方案是，提供一種銅箔基板，其包括一基板以及一進(jìn)階反轉(zhuǎn)電解銅箔。所述進(jìn)階反轉(zhuǎn)電解銅箔設(shè)置于所述基板上，其中所述進(jìn)階反轉(zhuǎn)電解銅箔具有一不平整的微粗糙化處理面，其接合于所述基板的一表面，并且在掃描式電子顯微鏡以35度傾斜角與1,000倍放大倍率的觀(guān)察下，所述微粗糙化處理面具有由銅結(jié)晶所構(gòu)成的多個(gè)生產(chǎn)方向條紋以及多個(gè)細(xì)條紋，其中至少五個(gè)所述細(xì)條紋相對(duì)于所述生產(chǎn)方向條紋具有一最小夾角，所述最小夾角大于20度。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，在掃描式電子顯微鏡以35度傾斜角與10,000倍放大倍率的觀(guān)察下，所述細(xì)條紋的長(zhǎng)度和寬度滿(mǎn)足以下關(guān)系：50納米≤寬度≤1,000納米；1.0微米≤長(zhǎng)度≤10微米。