[發(fā)明專利]一種承載裝置及承載裝置的使用方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010565922.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111554609A | 公開(公告)日: | 2020-08-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳魯;范鐸;張鵬斌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳中科飛測科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 宋天凱 |
| 地址: | 518110 廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 承載 裝置 使用方法 | ||
本發(fā)明公開一種承載裝置及承載裝置的使用方法,其中,該承載裝置包括本體,所述本體包括吸附面,所述吸附面用于吸附待吸附物;所述本體還設(shè)有真空管路、第一真空孔和第二真空孔;所述第一真空孔設(shè)置在所述吸附面表面,所述第二真空孔與外界連通,所述第一真空孔與所述第二真空孔通過所述真空管路連通;還包括開關(guān)部件,所述開關(guān)部件能夠使所述第一真空孔與外界在連通狀態(tài)或關(guān)閉狀態(tài)之間切換。上述承載裝置中待吸附物的真空釋放時(shí)間可以大幅縮短,生產(chǎn)效率可以提高。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及承載部件技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種承載裝置及承載裝置的使用方法。
背景技術(shù)
為保證檢測及作業(yè)時(shí)晶圓表面的平整度,目前,行業(yè)內(nèi)多采用真空吸附形式的晶圓承載盤,即承載盤上布置有氣道(或氣孔),當(dāng)需要固定晶圓時(shí),可以打開真空閥,使晶圓與承載盤之間形成密封的真空腔,以達(dá)到固定晶圓的目的,而在檢測完成后,可以關(guān)閉真空閥,以解除晶圓與承載盤之間的真空吸附固定,以便后續(xù)的晶圓傳遞。
但是,在對(duì)晶圓進(jìn)行固定時(shí),晶圓與承載盤之間會(huì)形成密封的真空腔,即便后續(xù)關(guān)閉了真空閥,晶圓、承載盤之間的真空也無法及時(shí)釋放,這就使得關(guān)閉真空閥之后的一段時(shí)間內(nèi)、承載盤對(duì)晶圓仍存在一定程度的吸附力,如果在此時(shí)對(duì)晶圓進(jìn)行傳遞,很容易造成晶圓的隱裂甚至碎裂,嚴(yán)重影響晶圓的質(zhì)量。
針對(duì)此,現(xiàn)有技術(shù)的一種方案是等待一段時(shí)間,以使得真空吸附緩慢地自然解除,然后再對(duì)晶圓進(jìn)行傳遞,但這會(huì)影響整機(jī)的生產(chǎn)效率。
因此,如何提供一種方案,以克服或者緩解上述缺陷,仍是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種承載裝置及承載裝置的使用方法,其中,該承載裝置的真空釋放時(shí)間可以縮短,能夠提高生產(chǎn)效率。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種承載裝置,包括本體,所述本體包括吸附面,所述吸附面用于吸附待吸附物;所述本體還設(shè)有真空管路、第一真空孔和第二真空孔;所述第一真空孔設(shè)置在所述吸附面表面,所述第二真空孔與外界連通,所述第一真空孔與所述第二真空孔通過所述真空管路連通;還包括開關(guān)部件,所述開關(guān)部件能夠使所述第一真空孔與外界在連通狀態(tài)或關(guān)閉狀態(tài)之間切換。
采用這種結(jié)構(gòu),當(dāng)需要對(duì)待吸附物進(jìn)行固定時(shí),可以通過開關(guān)部件將第一真空孔切換至與外界處于關(guān)閉狀態(tài),然后,可以進(jìn)行抽真空處理,以通過負(fù)壓吸附固定待吸附物;當(dāng)對(duì)待吸附物的操作結(jié)束后,可以關(guān)閉抽氣部件,然后通過開關(guān)部件將第一真空孔切換至與外界處于連通狀態(tài),以通過第二真空孔連通真空管路和大氣,由于氣壓差的存在,外界的大氣可以迅速地充入本體與待吸附物之間的真空氣道,以解除對(duì)于待吸附物的真空吸附,從而可以在安全的條件下對(duì)待吸附物進(jìn)行快速傳遞,相比于現(xiàn)有技術(shù),真空釋放的時(shí)間可以大幅縮短,生產(chǎn)效率可以提高。
可選地,所述開關(guān)部件使所述第二真空孔在打開狀態(tài)或封堵狀態(tài)之間切換;或者,所述開關(guān)部件使所述真空管路導(dǎo)通狀態(tài)或關(guān)斷狀態(tài)之間切換。
可選地,所述開關(guān)部件具有封堵件,在所述打開狀態(tài)下,所述封堵件能夠使所述真空管路通過所述第二真空孔與大氣連通,在所述封堵狀態(tài)下,所述封堵件能夠使所述真空管路與大氣斷開。
可選地,所述開關(guān)部件還包括驅(qū)動(dòng)件,所述驅(qū)動(dòng)件與所述封堵件傳動(dòng)連接,用于驅(qū)使所述封堵件在所述打開狀態(tài)和所述封堵狀態(tài)之間進(jìn)行切換。
可選地,所述驅(qū)動(dòng)件為氣缸、油缸或者電機(jī)。
可選地,所述驅(qū)動(dòng)件安裝于所述本體遠(yuǎn)離所述吸附面的一側(cè)。
可選地,所述第二真空孔的出口端位于所述本體的外周壁。
可選地,所述開關(guān)部件使所述第二真空孔在打開狀態(tài)或封堵狀態(tài)之間切換;所述本體的外緣部設(shè)有缺口槽,所述第二真空孔的出口端位于所述缺口槽的槽底壁,在所述封堵狀態(tài)下,所述封堵件插入所述缺口槽。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





