[發明專利]一種承載裝置及承載裝置的使用方法在審
| 申請號: | 202010565922.2 | 申請日: | 2020-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN111554609A | 公開(公告)日: | 2020-08-18 |
| 發明(設計)人: | 陳魯;范鐸;張鵬斌 | 申請(專利權)人: | 深圳中科飛測科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 宋天凱 |
| 地址: | 518110 廣東省深圳市龍華區大浪街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 承載 裝置 使用方法 | ||
1.一種承載裝置,其特征在于,包括本體(1),所述本體(1)包括吸附面,所述吸附面用于吸附待吸附物;
所述本體(1)還設有真空管路、第一真空孔(11)和第二真空孔(12);
所述第一真空孔(11)設置在所述吸附面表面,所述第二真空孔(12)與外界連通,所述第一真空孔(11)與所述第二真空孔(12)通過所述真空管路連通;
還包括開關部件(2),所述開關部件(2)使所述第一真空孔(11)與外界在連通狀態或關閉狀態之間切換。
2.根據權利要求1所述承載裝置,其特征在于,所述開關部件(2)使所述第二真空孔(12)在打開狀態或封堵狀態之間切換;或者,
所述開關部件(2)使所述真空管路導通狀態或關斷狀態之間切換。
3.根據權利要求2所述承載裝置,其特征在于,所述開關部件(2)包括封堵件(21),在所述打開狀態下,所述封堵件(21)使所述真空管路通過所述第二真空孔(12)與外界連通,在所述封堵狀態下,所述封堵件(21)使所述真空管路與外界斷開。
4.根據權利要求3所述承載裝置,其特征在于,所述開關部件(2)還包括驅動件(22),所述驅動件(22)與所述封堵件(21)傳動連接,用于驅使所述封堵件(21)在所述打開狀態和所述封堵狀態之間進行切換。
5.根據權利要求4所述承載裝置,其特征在于,所述驅動件(22)為氣缸、油缸或者電機。
6.根據權利要求4所述承載裝置,其特征在于,所述驅動件(22)安裝于所述本體(1)遠離所述吸附面的一側。
7.根據權利要求3-6中任一項所述承載裝置,其特征在于,所述第二真空孔(12)的出口端位于所述本體(1)的外周壁。
8.根據權利要求7所述承載裝置,其特征在于,所述開關部件(2)使所述第二真空孔(12)在打開狀態或封堵狀態之間切換;所述本體(1)的外緣部設有缺口槽(13),所述第二真空孔(12)的出口端位于所述缺口槽(13)的槽底壁,在所述封堵狀態下,所述封堵件(21)插入所述缺口槽(13)。
9.根據權利要求3-6中任一項所述承載裝置,其特征在于,所述封堵件(21)具有封堵面部(211),所述本體(1)朝向所述封堵面部(211)設置的部位為封堵配合面部(131),所述第二真空孔(12)的出口端位于所述封堵配合面部(131),所述封堵面部(211)和所述封堵配合面部(131)中,至少一者設有密封件(23),以在所述封堵狀態下密封所述封堵面部(211)和所述第二真空孔(12)之間的間隙。
10.根據權利要求3-6中任一項所述承載裝置,其特征在于,所述封堵件(21)具有封堵面部(211),所述第二真空孔(12)的出口端設有密封件(23),在所述封堵狀態下,所述密封件(23)能夠密封所述封堵面部(211)和所述第二真空孔(12)之間的間隙。
11.根據權利要求2所述承載裝置,其特征在于,所述開關部件(2)包括封堵件(21);
所述本體(1)設置有開口,所述開口通過連通通道與所述真空管路連通,所述封堵件(21)被配置為能夠通過所述連通通道滑入或滑出所述真空管路,以關斷或者導通所述真空管路。
12.根據權利要求1所述承載裝置,其特征在于,所述開關部件(2)使所述第二真空孔(12)在打開狀態或封堵狀態之間切換;
還包括:吹氣部件,所述吹氣部件與所述真空管路連通。
13.根據權利要求1-6中任一項所述承載裝置,其特征在于,還包括監測開關(24),用于監測所述開關部件(2)的狀態信息。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





