[發明專利]一種高可靠性IC載板的循環蝕刻工藝

在審

• 申請號: 202010565514.7
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111698837A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 陶應輝;李旭
• 申請（專利權）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

本發明公開了一種高可靠性IC載板的循環蝕刻工藝，它包括以下步驟：S6、將待蝕刻的IC載板浸入到蝕刻槽（1）內的蝕刻液中；S7、空壓機將高壓空氣泵送到上錐形出氣嘴（3）和下錐形出氣嘴（4）所形成的區域內，從上錐形出氣嘴（3）下端口噴出的高壓氣體向右傾斜的噴射到IC載板（7）的上表面，從而將IC載板（7）上表面上附著的蝕刻液吹入到蝕刻液收集槽（5）內，而從下錐形出氣嘴（4）上端口噴出的高壓氣體向右傾斜的噴射到IC載板（7）的下表面，從而將IC載板（7）下表面上附著的蝕刻液吹入到蝕刻液收集槽（5）內，隨后IC載板被滾筒輸送到清洗工位中。本發明的有益效果是：能夠重復利用蝕刻液、防止蝕刻液濃度急劇下降、降低蝕刻成本。

技術領域

本發明涉及IC載板蝕刻的技術領域，特別是一種高可靠性IC載板的循環蝕刻工藝。

背景技術

目前，我國印刷電路板產業替代品主要表現在子行業產品替代，剛性線路板市場份額萎縮，柔性線路板市場份額繼續擴大。電子產品向高密度化發展，必將導致更高層次化、更小的BGA孔間距，從而對材料的耐熱性也提出了更高的要求。在當前的產業鏈整合和協同發展創新的戰略轉型期，線路板高密度化和線路板新功能化和智能化，輕、薄、細、小的發展帶來的產品散熱、精密布局、封裝設計等也為上游CCL產業的創新提出了更為嚴苛的要求。

其中IC載板應用在大量的小型電子產品中，構成了電子產品不可或缺的重要組成部分，IC載板包括銅板、第一線路層和第二線路層，第一線路層和第二線路層分別設置于銅板的頂表面和底表面，第一線線路層與第二線路層電性連接。其中線路層是通過蝕刻而成的，具體工藝為現在基板的上下面均電鍍出銅箔，然后采用膠層將不需要蝕刻的區域粘住，而需要蝕刻的部分暴露出，隨后到浸入到蝕刻液，通過蝕刻液腐蝕掉沒有被膠層粘接的部位，從而最終得到線路層。然而，當從蝕刻槽中取出蝕刻后的IC載板后，IC載板的上下表面上附著有大量的蝕刻液，而蝕刻液被帶出后又直接送入到清洗工位中，通過清水清洗掉附著于表面上的蝕刻液，從而造成蝕刻液的浪費且增加了蝕刻成本，同時還導致蝕刻液濃度急劇下降，進而降低了蝕刻效率。因此亟需一種能夠重復利用蝕刻液、防止蝕刻液濃度急劇下降、降低蝕刻成本的工藝。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種能夠重復利用蝕刻液、防止蝕刻液濃度急劇下降、降低蝕刻成本的高可靠性IC載板的循環蝕刻工藝。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種高可靠性IC載板的循環蝕刻工藝，它包括以下步驟：

S1、在蝕刻槽內注入一定量的弱酸；

S2、在蝕刻槽與清洗工位之間安裝輥道輸送裝置，在輥道輸送裝置的滾筒的上方安裝上錐形出氣嘴，使上錐形出氣嘴的出氣方向朝向IC載板的行進方向，且確保上錐形出氣嘴處于任意兩個滾筒所形成縫隙的正上方；在輥道輸送裝置的滾筒的下方安裝下錐形出氣嘴，使下錐形出氣嘴的出氣方向朝向IC載板的行進方向，且確保下錐形出氣嘴處于任意兩個滾筒所形成縫隙的正下方；

S3、將上錐形出氣嘴和下錐形出氣嘴的進氣口連接到空壓機的工作端口上；

S4、在輥道輸送裝置的下方安放一個蝕刻液收集槽，確保蝕刻液收集槽處于下錐形出氣嘴的下方；

S5、在蝕刻液收集槽和蝕刻槽之間安裝水泵，確保水泵的吸液口伸入到蝕刻液收集槽內，并將水泵的排液口伸入到蝕刻槽內；

S6、將待蝕刻的IC載板浸入到蝕刻槽內的蝕刻液中，蝕刻3~5min后，將IC載板平放在輥道輸送裝置的滾筒上，工人打開輥道輸送裝置的電機，電機驅動各個滾筒做逆時針轉動，從而將剛蝕刻后的IC載板送入到兩個錐形出氣嘴所形成的區域內；