[發(fā)明專利]一種高可靠性IC載板的循環(huán)蝕刻工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010565514.7
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111698837A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發(fā)明（設計）人: 陶應輝;李旭
• 申請（專利權）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 成都巾幗知識產(chǎn)權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

1.一種高可靠性IC載板的循環(huán)蝕刻工藝，其特征在于：它包括以下步驟：

S1、在蝕刻槽（1）內(nèi)注入一定量的弱酸；

S2、在蝕刻槽（1）與清洗工位之間安裝輥道輸送裝置（2），在輥道輸送裝置（2）的滾筒的上方安裝上錐形出氣嘴（3），使上錐形出氣嘴（3）的出氣方向朝向IC載板的行進方向，且確保上錐形出氣嘴（3）處于任意兩個滾筒所形成縫隙的正上方；在輥道輸送裝置（2）的滾筒的下方安裝下錐形出氣嘴（4），使下錐形出氣嘴（4）的出氣方向朝向IC載板的行進方向，且確保下錐形出氣嘴（4）處于任意兩個滾筒所形成縫隙的正下方；

S3、將上錐形出氣嘴（3）和下錐形出氣嘴（4）的進氣口連接到空壓機的工作端口上；

S4、在輥道輸送裝置（2）的下方安放一個蝕刻液收集槽（5），確保蝕刻液收集槽（5）處于下錐形出氣嘴（4）的下方；

S5、在蝕刻液收集槽（5）和蝕刻槽（1）之間安裝水泵（6），確保水泵（6）的吸液口伸入到蝕刻液收集槽（5）內(nèi)，并將水泵（6）的排液口伸入到蝕刻槽（1）內(nèi)；

S6、將待蝕刻的IC載板浸入到蝕刻槽（1）內(nèi)的蝕刻液中，蝕刻3~5min后，將IC載板（7）平放在輥道輸送裝置（2）的滾筒上，工人打開輥道輸送裝置（2）的電機，電機驅(qū)動各個滾筒做逆時針轉(zhuǎn)動，從而將剛蝕刻后的IC載板（7）送入到兩個錐形出氣嘴所形成的區(qū)域內(nèi)；

S7、打開空壓機，空壓機將高壓空氣泵送到上錐形出氣嘴（3）和下錐形出氣嘴（4）所形成的區(qū)域內(nèi)，從上錐形出氣嘴（3）下端口噴出的高壓氣體向右傾斜的噴射到IC載板（7）的上表面，從而將IC載板（7）上表面上附著的蝕刻液吹入到蝕刻液收集槽（5）內(nèi)，而從下錐形出氣嘴（4）上端口噴出的高壓氣體向右傾斜的噴射到IC載板（7）的下表面，從而將IC載板（7）下表面上附著的蝕刻液吹入到蝕刻液收集槽（5）內(nèi)，隨后IC載板被滾筒輸送到清洗工位中；

S8、打開水泵（6），水泵（6）將收集于蝕刻液收集槽（5）內(nèi)蝕刻液泵送到蝕刻槽（1）內(nèi)，以補充蝕刻槽（1）內(nèi)蝕刻液的濃度。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種高可靠性IC載板的循環(huán)蝕刻工藝，其特征在于：所述步驟S1中弱酸為稀鹽酸、稀硫酸中任意一種或兩種組合。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種高可靠性IC載板的循環(huán)蝕刻工藝，其特征在于：所述上錐形出氣嘴（3）與下錐形出氣嘴（4）相互錯開設置。