[發(fā)明專利]三芯片封裝工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010565452.X
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111816575B
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發(fā)明（設計）人: 徐江;余方平;童順標;丁廣福
• 申請（專利權）人: 浙江亞芯微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L25/00
• 代理公司: 浙江永航聯(lián)科專利代理有限公司 33304
• 代理人: 俞培鋒

1.三芯片封裝工藝，其特征在于，包括如下步驟：

a、備料：準備引線框架和晶圓；

b、芯片粘接：通過裝片機將第一芯片、第二芯片和第三芯片粘接到引線框上，使用的材料為銀漿；

c、銀漿固化：將粘接好的半成品放入到固化箱中使銀漿固化；

d、引線焊接：利用高純度的金線、銅線或鋁線對粘接好的半成品進行焊線；

e、注塑：通過塑封設備對焊接好的半成品進行塑封；

f、激光打字：通過激光打標機在半成品的正面進行刻字；

g、模后固化：將半成品放入到固化裝置中進行二次固化，溫度為170-180℃；

h、去溢料；通過弱酸浸泡的方式將將半成品上的多余膠料除去；

i、電鍍：通過電鍍裝置對去溢料好的半成品進行電鍍；

j、電鍍退火：通過處理箱對電鍍好的半成品進行退火，溫度為145-150℃，時間100-120min；

k、切筋成型：通過切筋成型機將退火好的半成品進行切筋成型，制得成品；

所述裝片機包括機架，機架上設置有上料機構，上料機構包括支撐臺以及放置在傳動帶上的多個基板，所述支撐臺固定在機架上，所述支撐臺上固定安裝有兩個固定桿，兩個所述固定桿之間固定安裝有支撐桿以及隔離罩，且隔離罩的下端面固定粘貼有橡膠墊一，所述支撐桿上固定安裝有氣泵，所述氣泵上連通有吸氣主管、出氣管，且出氣管的下端貫穿隔離罩并固定安裝有管座一，所述隔離罩遠離出氣管的一側固定安裝有兩個桿架，兩個所述桿架之間通過安裝結構安裝有毛刷輥，兩個所述桿架相互遠離一側的側壁上還固定安裝有一個穩(wěn)定塊，且穩(wěn)定塊的下表面固定粘貼有橡膠墊二，所述吸氣主管與毛刷輥之間安裝有吸塵結構；所述出氣管的下端連通有布袋；所述安裝結構由兩個安裝座一、兩個安裝塊、兩個螺桿、兩個通孔以及兩個螺紋槽組成，兩個所述桿架的下端均開設有一個螺紋槽，所述毛刷輥的兩端均轉動安裝有一個安裝座一，兩個所述安裝座一上均開設有通孔，兩個所述螺紋槽上均螺紋安裝有一個安裝塊，且安裝塊的一端穿過相應的通孔；所述吸塵結構由吸氣支管、閥門以及管座二組成，所述吸氣主管上連通有吸氣支管，所述吸氣支管的下端連通有管座二，且管座二的長度等于毛刷輥的長度，所述吸氣主管上安裝有閥門；兩個所述桿架上均固定安裝有一個加強桿，且兩加強桿相互靠近的一端均固定安裝在吸氣支管上。

2.根據(jù)權利要求1所述的三芯片封裝工藝，其特征在于，所述步驟c中固化的條件為：在氮氣環(huán)境下，溫度控制在172-178℃，時間控制在40-70min。

3.根據(jù)權利要求1所述的三芯片封裝工藝，其特征在于，所述步驟e中所用的材料為環(huán)氧樹脂塑封料。

4.根據(jù)權利要求1所述的三芯片封裝工藝，其特征在于，所述步驟i中采用的是無鉛電鍍，采用大于99.96%的高純度錫。