[發明專利]三芯片封裝工藝

有效

• 申請號: 202010565452.X
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111816575B
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發明（設計）人: 徐江;余方平;童順標;丁廣福
• 申請（專利權）人: 浙江亞芯微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L25/00
• 代理公司: 浙江永航聯科專利代理有限公司 33304
• 代理人: 俞培鋒

本發明提供了一種三芯片封裝工藝，包括如下步驟：a、備料；b、芯片粘接；c、銀漿固化；d、引線焊接；e、注塑；f、激光打字；g、模后固化；h、去溢料；i、電鍍；j、電鍍退火；k、切筋成型。

技術領域

本發明屬于芯片技術領域，涉及一種封裝工藝，特別是一種三芯片封裝工藝。

背景技術

芯片制作的完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節；隨著芯片的發展，封裝密度不斷提高，由此，出現了三芯片。

經檢索，如中國專利文獻公開了一種三芯片封裝結構【申請號：201820125699.8；公開號：CN 207818567U】。這種三芯片封裝結構，其特征在于，包括接線框架、基島、引腳、第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述基島設置在所述接線框架的中心，若干個所述引腳對稱設置在所述基島的兩側，所述第一芯片設置在所述基島的中上位置且位于所述引腳一側，所述第一芯片與所述引腳相連；所述第二芯片設置在所述基島的左下位置，所述第三芯片設置在所述基島的右下位置，所述第二芯片、所述第三芯片分別與所述第一芯片相連。

該專利中公開的三芯片封裝結構雖然實現了兼容芯片的數量集成和功能集成，但是，該三芯片封裝結構沒有相應的封裝工藝，無法可靠的實現批量，因此，設計出一種三芯片封裝工藝是很有必要的。

發明內容

本發明的目的是針對現有的技術存在上述問題，提出了一種三芯片封裝工藝，該封裝工藝具有封裝可靠的特點。

本發明的目的可通過下列技術方案來實現：三芯片封裝工藝，其特征在于，包括如下步驟：

a、備料：準備引線框架和晶圓；

b、芯片粘接：通過裝片機將第一芯片、第二芯片和第三芯片粘接到引線框上，使用的材料為銀漿；

c、銀漿固化：將粘接好的半成品放入到固化箱中使銀漿固化；

d、引線焊接：利用高純度的金線、銅線或鋁線對粘接好的半成品進行焊線；

e、注塑：通過塑封設備對焊接好的半成品進行塑封；

f、激光打字：通過激光打標機在半成品的正面進行刻字；

g、模后固化：將半成品放入到固化裝置中進行二次固化，溫度為170-180℃；

h、去溢料；通過弱酸浸泡的方式將將半成品上的多余膠料除去；

i、電鍍：通過電鍍裝置對去溢料好的半成品進行電鍍；

j、電鍍退火：通過處理箱對電鍍好的半成品進行退火，溫度為145-150℃，時間100-120min；

k、切筋成型：通過切筋成型機將退火好的半成品進行切筋成型，制得成品。

所述步驟c中固化的條件為：在氮氣環境下，溫度控制在172-178℃，時間控制在40-70min。

所述步驟e中所用的材料為環氧樹脂塑封料。

所述步驟i中采用的是無鉛電鍍，采用大于99.96％的高純度錫。

所述裝片機包括機架，機架上設置有上料機構，上料機構包括支撐臺以及放置在傳動帶上的多個基板，所述支撐臺固定在機架上，所述支撐臺上固定安裝有兩個固定桿，兩個所述固定桿之間固定安裝有支撐桿以及隔離罩，且隔離罩的下端面固定粘貼有橡膠墊一，所述支撐桿上固定安裝有氣泵，所述氣泵上連通有吸氣主管、出氣管，且出氣管的下端貫穿隔離罩并固定安裝有管座一，所述隔離罩遠離的一側固定安裝有兩個桿架，兩個所述桿架之間通過安裝結構安裝有毛刷輥，兩個所述桿架相互遠離一側的側壁上還固定安裝有一個穩定塊，且穩定塊的下表面固定粘貼有橡膠墊二，所述吸氣主管與毛刷輥之間安裝有吸塵結構。

所述出氣管的下端連通有布袋。