[發(fā)明專利]一種PCB超厚介質(zhì)層的生產(chǎn)方法

在審

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• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111669903A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁波
• 申請（專利權(quán)）人: 奧士康精密電路（惠州）有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38
• 代理公司: 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發(fā)明提供一種PCB超厚介質(zhì)層的生產(chǎn)方法，包括熱熔區(qū)設(shè)計(jì)工序、半固化粘結(jié)片設(shè)計(jì)工序、壓合條件設(shè)計(jì)工序；所述熱熔區(qū)設(shè)計(jì)工序具體為：長邊設(shè)計(jì)4?6個(gè)熱熔頭、短邊設(shè)計(jì)2?3個(gè)熱熔頭。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了在保證超厚介質(zhì)層板的壓合品質(zhì)的前提下，打破傳統(tǒng)固有設(shè)計(jì)，大膽假設(shè)小心求證，實(shí)現(xiàn)了降低成本的目的。在不造成層偏和板厚不均的前提下，已完全實(shí)現(xiàn)了多張半固化粘結(jié)片壓合設(shè)計(jì)取代傳統(tǒng)光板+PP的設(shè)計(jì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于線路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB超厚介質(zhì)層的生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)

隨著市場經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，PCB制造業(yè)品質(zhì)、成本、價(jià)格的競爭趨于白熱化。如何在保證產(chǎn)品品質(zhì)的情況下，降低生產(chǎn)制造成本，以優(yōu)勢的價(jià)格獲得更多的訂單，是制造業(yè)永不過時(shí)的話題。

目前絕大多數(shù)電子產(chǎn)品（諸如通訊類、電腦類等）均在朝著小型化、高精密的方向發(fā)展，常規(guī)的通訊板、主機(jī)板均普遍均以六層板為主，同時(shí)為能較好的隔離層間信號的相互影響，第三層與第四層之間一般都設(shè)計(jì)有不小于30mil的介質(zhì)層厚度。

傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)一般是采用單張PP+光板+單張PP的方式，此種設(shè)計(jì)方式所用之光板一般為覆銅板蝕刻而成，蝕刻光板為無價(jià)值流程，且覆銅板本身的價(jià)值昂貴。多張PP替代光板進(jìn)行壓合的方案勢在必行，只有在此方案上實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，才能從眾多競爭對手中突圍而出。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種PCB超厚介質(zhì)層的生產(chǎn)方法，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了在保證超厚介質(zhì)層板的壓合品質(zhì)的前提下，打破傳統(tǒng)固有設(shè)計(jì)，大膽假設(shè)小心求證，實(shí)現(xiàn)了降低成本的目的。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：

一種PCB超厚介質(zhì)層的生產(chǎn)方法，其特征在于， 包括熱熔區(qū)設(shè)計(jì)工序、半固化粘結(jié)片設(shè)計(jì)工序、壓合條件設(shè)計(jì)工序；所述熱熔區(qū)設(shè)計(jì)工序具體為：長邊設(shè)計(jì)4-6個(gè)熱熔頭、短邊設(shè)計(jì)2-3個(gè)熱熔頭，以保證PCB板熱熔時(shí)四邊均有熱熔頭加固，整體熱熔的牢固性得到大大的提升。

進(jìn)一步的，所述熱熔區(qū)設(shè)計(jì)工序還包括內(nèi)層板邊熱熔點(diǎn)位置設(shè)計(jì)為發(fā)熱銅皮，同時(shí)在每個(gè)熱熔塊下面增設(shè)2-4個(gè)填膠孔，以減少熱熔時(shí)板邊溢膠量。

進(jìn)一步的，所述填膠孔內(nèi)采用樹脂填充，一定程度上可以提高熔點(diǎn)的結(jié)合力。

進(jìn)一步的，所述半固化粘結(jié)片設(shè)計(jì)工序包括半固化粘結(jié)片的凝膠時(shí)間調(diào)整至100±10S，以在保證樹脂填充效果的同時(shí)，盡量減少熱壓過程中的樹脂流動(dòng)，以避免過度的樹脂流動(dòng)帶動(dòng)粘結(jié)片與粘結(jié)片之間出現(xiàn)相互錯(cuò)動(dòng)，導(dǎo)致壓合滑板問題的產(chǎn)生。

進(jìn)一步的，使用的粘結(jié)片樹脂含量控制在48%以下。

進(jìn)一步的，使用的粘結(jié)片張數(shù)控制在2-5張。

進(jìn)一步的，所述壓合條件設(shè)計(jì)工序包括升溫速率控制在1.0-1.4℃/min，壓力控制在320-380PSI，上壓點(diǎn)控制在95-115℃，真空度控制在72mmhg-200 mmhg。通過控制熱壓的關(guān)鍵參數(shù)，保證加工質(zhì)量。

本發(fā)明通過實(shí)際應(yīng)用驗(yàn)證，導(dǎo)入超厚介質(zhì)層低成本的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)方法，在材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商的配合研發(fā)下，通過優(yōu)化半固化粘結(jié)片物理性能、導(dǎo)入電磁熱熔設(shè)備、調(diào)整PCB內(nèi)層芯板板邊圖形設(shè)計(jì)、優(yōu)化壓合作業(yè)條件等措施，在不造成層偏和板厚不均的前提下，已完全實(shí)現(xiàn)了多張半固化粘結(jié)片壓合設(shè)計(jì)取代傳統(tǒng)光板+PP的設(shè)計(jì)。

本發(fā)明方法操作難度低，過程易管控。作業(yè)員經(jīng)過一至兩次培訓(xùn)實(shí)操后，均能掌握。

本發(fā)明的創(chuàng)新點(diǎn)在于，解決了以下問題：

1、如何設(shè)計(jì)壓合程式以配合多張半固化粘結(jié)片壓合實(shí)現(xiàn)無滑板與板厚不均的目的；

2、采用何種設(shè)備進(jìn)行層間加固來實(shí)現(xiàn)預(yù)防熱壓過程中的滑板不良的目的；