[發明專利]一種PCB超厚介質層的生產方法在審
| 申請號： | 202010565415.9 | 申請日： | 2020-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN111669903A | 公開（公告）日： | 2020-09-15 |
| 發明（設計）人： | 梁波 | 申請（專利權）人： | 奧士康精密電路（惠州）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/38 | 分類號： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陳文福 |
| 地址： | 516000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 介質 生產 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB超厚介質層的生產方法，其特征在于， 包括熱熔區設計工序、半固化粘結片設計工序、壓合條件設計工序；所述熱熔區設計工序具體為：長邊設計4-6個熱熔頭、短邊設計2-3個熱熔頭。
2.根據權利要求1所述的PCB超厚介質層的生產方法，其特征在于，所述熱熔區設計工序還包括內層板邊熱熔點位置設計為發熱銅皮，同時在每個熱熔塊下面增設2-4個填膠孔。
3.根據權利要求2所述的PCB超厚介質層的生產方法，其特征在于，所述填膠孔內采用樹脂填充。
4.根據權利要求1所述的PCB超厚介質層的生產方法，其特征在于，所述半固化粘結片設計工序包括半固化粘結片的凝膠時間調整至100±10S。
5.根據權利要求4所述的PCB超厚介質層的生產方法，其特征在于，使用的粘結片樹脂含量控制在48%以下。
6.根據權利要求5所述的PCB超厚介質層的生產方法，其特征在于，使用的粘結片張數控制在2-5張。
7.根據權利要求1所述的PCB超厚介質層的生產方法，其特征在于，所述壓合條件設計工序包括升溫速率控制在1.0-1.4℃/min，壓力控制在320-380PSI，上壓點控制在95-115℃，真空度控制在72mmhg-200 mmhg。
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