[發明專利]一種用于高速高密度板上微孔電鍍方法

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• 申請號: 202010564733.3
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111560629A
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 李俊;李旭
• 申請（專利權）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: C25D3/12
• 分類號: C25D3/12;C25D5/20;C25D5/48;C25D7/04;C25D21/18
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

本發明公開了一種用于高速高密度板上微孔電鍍方法，它包括以下步驟：S7、將銅板（1）的前后邊緣由上往下分別插入到兩個凹槽（4）內；S8、微孔的電鍍，先將負電接到銅板（1）上，再將正電接到鍍鎳溶液中，此時在微孔（2）內開始電鍍出鎳層，同時打開水泵A（6）和水泵B（7），水泵A（6）將位于銅板（1）左側的鍍鎳溶液抽出，抽出的溶液進入到暫存槽（8）內，再由水泵B（7）將暫存槽（8）內的鍍鎳溶液抽出，抽出的鍍鎳溶液在泵壓下經水泵B（7）、排水管（9）返排到銅板（1）的右側區域，經3~7min后即可完成微孔（2）的電鍍。本發明的有益效果是：能夠在微孔內電鍍鎳層、提高高速高密度電路板合格率。

技術領域

本發明涉及在高速高密度板的微孔中電鍍鎳層的技術領域，特別是一種用于高速高密度板上微孔電鍍方法。

背景技術

目前，隨著電子產品不斷發展，電子產品做得越來越精細，電子產品中不可或缺的重要組成部分為電路板，電路板又分為高階高密度電路板、HID電路板和IC電路板等，其中高速高密度電路板應用的較為廣泛，它包括銅板和線路層，銅板的頂表面和底表面上均電鍍有線路層，銅板上加工出有多個微孔，其中微孔的直徑為0.2~0.4mm，微孔的結構如圖1所示，微孔的內壁上電鍍出有一層鎳層。

這種高速高密度板的生產工藝是，采用激光打孔設備先在銅板上打出多個微孔，然后在銅板的外部包裹保護膜，而將待電鍍的微孔露出，隨后工人將銅板浸入于盛裝鍍鎳溶液的電鍍槽內，將負電接到銅板上，將正電接到鍍鎳溶液中，經一段時間的電鍍后，即可在微孔內電鍍出一層鎳層；最終對銅板進行清洗和烘干處理，烘干后在銅板的上下表面上均焊接一層線路層，從而最終實現了高速高密度板的加工，其中鎳層將兩個線路層電導通。然而，在電鍍過程中，由于微孔的直徑非常小，導致鍍鎳溶液進入到微孔后，在微孔內形成氣泡，氣泡阻礙了鍍鎳溶液繼續進入到微孔內，進而導致微孔并沒有被完全電鍍，最終導致鎳層無法將兩個線路層電導通，導致產品報廢。因此亟需一種能夠在微孔內電鍍鎳層、提高高速高密度電路板合格率的微孔電鍍方法。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種能夠在微孔內電鍍鎳層、提高高速高密度電路板合格率用于高速高密度板上微孔電鍍方法。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種用于高速高密度板上微孔電鍍方法，它包括以下步驟：

S1、取用一個銅板，將銅板平放于工作臺上；

S2、將激光打孔設備的激光頭朝向銅板，打開激光打孔設備，激光頭發生的激光垂向的照射在銅板的頂表面上，激光熔化銅材料以形成微孔；

S3、在電鍍槽的前后內壁上銑削加工出兩個相對立的凹槽，確保凹槽的寬度大于或等于銅板的厚度，并確保兩個凹槽之間的距離等于或略大于銅板的寬度；

S4、在電鍍槽的內壁上安裝超聲波發生器，超聲波發生器的安裝位置在凹槽的右側，隨后打開超聲波發生器；

S5、在電鍍槽的外部放置水泵A、水泵B和暫存槽，將水泵A的抽水口貫穿電鍍槽的左側壁，將水泵A的排水口伸入到暫存槽內；將水泵B的抽水口伸入到暫存槽內，在水泵B的排水口處連接排水管，將排水管延伸到電鍍槽內，且確保排水管的末端口位于凹槽的右側；

S6、向電鍍槽內注入一定量的鍍鎳溶液，鍍鎳溶液由濃度分別為250~300g/L硫酸鎳、40~45g/L硼酸和10~15g/L氯化鎳，鍍鎳溶液的pH值為3.5~4.2，鍍鎳溶液的溫度為60±2°C；

S7、將銅板的前后邊緣由上往下分別插入到兩個凹槽內，確保銅板的底表面與電鍍槽的底表面接觸；