[發明專利]一種用于高速高密度板上微孔電鍍方法

在審

• 申請號: 202010564733.3
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111560629A
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 李俊;李旭
• 申請（專利權）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: C25D3/12
• 分類號: C25D3/12;C25D5/20;C25D5/48;C25D7/04;C25D21/18
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

1.一種用于高速高密度板上微孔電鍍方法，其特征在于：它包括以下步驟：

S1、取用一個銅板（1），將銅板（1）平放于工作臺上；

S2、將激光打孔設備的激光頭朝向銅板，打開激光打孔設備，激光頭發生的激光垂向的照射在銅板的頂表面上，激光熔化銅材料以形成微孔（2）；

S3、在電鍍槽（3）的前后內壁上銑削加工出兩個相對立的凹槽（4），確保凹槽（4）的寬度大于或等于銅板（1）的厚度，并確保兩個凹槽（4）之間的距離等于或略大于銅板（1）的寬度；

S4、在電鍍槽（3）的內壁上安裝超聲波發生器（5），超聲波發生器（5）的安裝位置在凹槽（4）的右側，隨后打開超聲波發生器（5）；

S5、在電鍍槽（3）的外部放置水泵A（6）、水泵B（7）和暫存槽（8），將水泵A（6）的抽水口貫穿電鍍槽（3）的左側壁，將水泵A（6）的排水口伸入到暫存槽（8）內；將水泵B（7）的抽水口伸入到暫存槽（8）內，在水泵B（7）的排水口處連接排水管（9），將排水管（9）延伸到電鍍槽（3）內，且確保排水管（9）的末端口位于凹槽（4）的右側；

S6、向電鍍槽（3）內注入一定量的鍍鎳溶液，鍍鎳溶液由濃度分別為250~300g/L硫酸鎳、40~45g/L硼酸和10~15g/L氯化鎳，鍍鎳溶液的pH值為3.5~4.2，鍍鎳溶液的溫度為60±2°C；

S7、將銅板（1）的前后邊緣由上往下分別插入到兩個凹槽（4）內，確保銅板（1）的底表面與電鍍槽（3）的底表面接觸；

S8、微孔的電鍍，先將負電接到銅板（1）上，再將正電接到鍍鎳溶液中，此時在微孔（2）內開始電鍍出鎳層，同時打開水泵A（6）和水泵B（7），水泵A（6）將位于銅板（1）左側的鍍鎳溶液抽出，抽出的溶液進入到暫存槽（8）內，再由水泵B（7）將暫存槽（8）內的鍍鎳溶液抽出，抽出的鍍鎳溶液在泵壓下經水泵B（7）、排水管（9）返排到銅板（1）的右側區域，經3~7min后即可完成微孔（2）的電鍍，最后工人關閉電源并關閉水泵A（6）和水泵B（7）；

S9、電鍍后，取出銅板（1），并用清水清洗掉銅板（1）外表面上的殘留鍍鎳溶液，清洗后采用烘箱烘干銅板（1）；

S10、烘干后在銅板的上下表面上均焊接一層線路層，從而最終實現了高速高密度板的加工。

2.根據權利要求1所述的一種用于高速高密度板上微孔電鍍方法，其特征在于：所述步驟S2中微孔（2）的直徑為0.2~0.4mm。

3.根據權利要求1所述的一種用于高速高密度板上微孔電鍍方法，其特征在于：所述步驟S3中凹槽（4）的底表面與電鍍槽（3）的底表面平齊。