[發(fā)明專(zhuān)利]磁盤(pán)裝置以及頭的調(diào)整方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010564599.7 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113284518B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-12-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 大竹雅哉;竹尾昭彥 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 株式會(huì)社東芝;東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G11B5/09 | 分類(lèi)號(hào): | G11B5/09;G11B5/39;G11B21/02;G11B5/012 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務(wù)所 11247 | 代理人: | 萬(wàn)利軍;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磁盤(pán) 裝置 以及 調(diào)整 方法 | ||
實(shí)施方式提供能提高可靠性的磁盤(pán)裝置及頭的調(diào)整方法。磁盤(pán)裝置具備:第1盤(pán),具有第1面;第2盤(pán),具有與第1面不同的第2面;第1頭,具有第1寫(xiě)入頭和第1輔助元件,第1寫(xiě)入頭以第1記錄密度向第1面寫(xiě)入數(shù)據(jù),第1輔助元件使得朝向第1面產(chǎn)生提高第1寫(xiě)入頭的寫(xiě)入性能的第1能量;第2頭,具有第2寫(xiě)入頭和第2輔助元件,第2寫(xiě)入頭以第2記錄密度向第2面寫(xiě)入數(shù)據(jù),第2輔助元件使得朝向第2面產(chǎn)生提高第2寫(xiě)入頭的寫(xiě)入性能的第2能量;及控制器,根據(jù)能夠用第1頭向第1盤(pán)寫(xiě)入的第1記錄容量和能夠用第2頭向第2盤(pán)寫(xiě)入的第2記錄容量來(lái)對(duì)第1記錄密度和第2記錄密度中的至少一方進(jìn)行變更。
本申請(qǐng)享受以日本專(zhuān)利申請(qǐng)2020-26019號(hào)(申請(qǐng)日:2020年2月19日)為基礎(chǔ)申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)。本申請(qǐng)通過(guò)參照該基礎(chǔ)申請(qǐng)而包含基礎(chǔ)申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的實(shí)施方式涉及磁盤(pán)裝置以及頭的調(diào)整方法。
背景技術(shù)
為了實(shí)現(xiàn)磁盤(pán)裝置的高記錄密度化以及高記錄容量化,開(kāi)發(fā)了高頻(微波)輔助磁記錄型式(Microwave Assisted Magnetic Recording:MAMR)、熱輔助磁記錄(ThermallyAssisted Magnetic Recording:TAMR)型式等。高頻輔助記錄型式是如下技術(shù):使用具有記錄磁極(主磁極)和高頻振蕩器的磁頭,向盤(pán)施加通過(guò)對(duì)高頻振蕩器進(jìn)行通電來(lái)產(chǎn)生的高頻磁場(chǎng),由此使施加了高頻磁場(chǎng)的盤(pán)的部分的頑磁力降低,所述記錄磁極通過(guò)被施加記錄電流而勵(lì)磁來(lái)產(chǎn)生記錄磁場(chǎng)。熱輔助磁記錄型式是如下技術(shù):使用具有將照射光向盤(pán)照射的光照射元件的磁頭,從光照射元件的前端將照射光照射到盤(pán)來(lái)對(duì)盤(pán)進(jìn)行局部的加熱,由此使被加熱了的盤(pán)的部分的頑磁力降低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施方式提供能提高可靠性的磁盤(pán)裝置以及頭的調(diào)整方法。
本實(shí)施方式涉及的磁盤(pán)裝置具備:第1盤(pán),其具有第1面;第2盤(pán),其具有與所述第1面不同的第2面;第1頭,其具有第1寫(xiě)入頭和第1輔助元件,所述第1寫(xiě)入頭以第1記錄密度向所述第1面寫(xiě)入數(shù)據(jù),所述第1輔助元件使得朝向所述第1面產(chǎn)生提高所述第1寫(xiě)入頭的寫(xiě)入性能的第1能量;第2頭,其具有第2寫(xiě)入頭和第2輔助元件,所述第2寫(xiě)入頭以第2記錄密度向所述第2面寫(xiě)入數(shù)據(jù),所述第2輔助元件使得朝向所述第2面產(chǎn)生提高所述第2寫(xiě)入頭的寫(xiě)入性能的第2能量;以及控制器,其根據(jù)能夠用所述第1頭向所述第1盤(pán)寫(xiě)入的第1記錄容量和能夠用所述第2頭向所述第2盤(pán)寫(xiě)入的第2記錄容量來(lái)對(duì)所述第1記錄密度和所述第2記錄密度中的至少一方進(jìn)行變更。
附圖說(shuō)明
圖1是表示第1實(shí)施方式涉及的磁盤(pán)裝置的構(gòu)成的框圖。
圖2是表示第1實(shí)施方式涉及的盤(pán)和頭的一個(gè)例子的放大剖視圖。
圖3是表示第1實(shí)施方式涉及的頭相對(duì)于盤(pán)的配置的一個(gè)例子的示意圖。
圖4是表示各頭的記錄密度的表的一個(gè)例子的圖。
圖5是表示各盤(pán)的記錄面的記錄容量的表的一個(gè)例子的圖。
圖6是表示從各頭的輔助元件產(chǎn)生的能量的輔助量的表的一個(gè)例子的圖。
圖7是表示供給至各頭的輔助元件的元件能量的元件能量量(Amount of energy)的表的一個(gè)例子的圖。
圖8是表示第1實(shí)施方式涉及的元件能量量和元件能量決定值的關(guān)系的一個(gè)例子的圖。
圖9是表示第1實(shí)施方式涉及的頭的調(diào)整方法的一個(gè)例子的流程圖。
圖10是表示變形例1涉及的頭的調(diào)整方法的一個(gè)例子的流程圖。
圖11是表示第2實(shí)施方式涉及的頭的調(diào)整方法的一個(gè)例子的流程圖。
圖12是表示第3實(shí)施方式涉及的頭的一個(gè)例子的放大剖視圖。
具體實(shí)施方式
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