[發(fā)明專利]熱處理的控制方法、裝置及設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010564385.X | 申請日: | 2020-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN111781870B | 公開(公告)日: | 2022-02-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋興亮 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | G05B19/042 | 分類號: | G05B19/042;B05D3/06 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315 | 代理人: | 朱文杰 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 熱處理 控制 方法 裝置 設(shè)備 | ||
本申請實(shí)施例公開了一種熱處理的控制方法、裝置及設(shè)備,用以解決現(xiàn)有的熱處理配方執(zhí)行效率低、耗時(shí)長的問題。該熱處理的控制方法包括:判斷熱處理過程的當(dāng)前待處理步驟與上一已處理步驟中的電機(jī)參數(shù)是否滿足跳過執(zhí)行設(shè)定操作的條件,電機(jī)參數(shù)包括電機(jī)速度、電機(jī)起點(diǎn)及電機(jī)終點(diǎn);若滿足跳過執(zhí)行設(shè)定操作的條件,則跳過執(zhí)行設(shè)定操作;確定當(dāng)前待處理步驟與上一已處理步驟分別對應(yīng)的熱處理參數(shù)的不同參數(shù)值,并根據(jù)不同參數(shù)值對當(dāng)前待處理步驟對應(yīng)的熱處理參數(shù)進(jìn)行調(diào)整;在當(dāng)前待處理步驟的計(jì)時(shí)開始時(shí),基于調(diào)整后的熱處理參數(shù)執(zhí)行當(dāng)前待處理步驟。該技術(shù)方案節(jié)省了熱處理配方的整體執(zhí)行時(shí)間,提高了熱處理配方的執(zhí)行效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種熱處理的控制方法、裝置及設(shè)備。
背景技術(shù)
紫外固化(UV Cure)如UV輔助熱處理,是利用紫外光高能量(即光能量高、波長短)的特點(diǎn)來處理已經(jīng)沉積好的薄膜,對其進(jìn)行改性處理。在印刷、汽車、平板顯示等涉及有機(jī)物固化的行業(yè)早有類似的應(yīng)用。UV Cure目前在集成電路制造中主要應(yīng)用于在前段制程(FEOL),如處理氮化硅、氧化硅、非晶碳等,用來改變薄膜密度、應(yīng)力分布等;或應(yīng)用在后段制程(BEOL)中固化處理預(yù)沉積的絕緣薄膜、修復(fù)刻蝕等。此外,UV Cure還可以用來去除水汽、有機(jī)物污染、電荷累積等。
配方(Recipe),即工業(yè)自動(dòng)化制造中的配方,其內(nèi)容包含加工過程中的多個(gè)步驟,以及各個(gè)步驟中各種工藝參數(shù)值和各步驟持續(xù)時(shí)間。對于產(chǎn)線來說,機(jī)臺(Tool)端軟件最重要的工作就是準(zhǔn)確、快速、穩(wěn)定的執(zhí)行配方,保證每片晶片的執(zhí)行效果良好、一致。對于UVCure機(jī)臺而言,配方執(zhí)行過程中需要重點(diǎn)關(guān)注的是UV燈和旋轉(zhuǎn)電機(jī)的配合,要求晶圓表面光照均勻的前提下盡可能提高產(chǎn)能。
現(xiàn)有技術(shù)中,半導(dǎo)體領(lǐng)域的UV Cure在一個(gè)處理腔室中執(zhí)行,該處理腔室包括燈頭、旋轉(zhuǎn)電機(jī)、石英窗、氦氣氣路、干泵及托盤(Ped)。其中,燈頭用于產(chǎn)生紫外光;旋轉(zhuǎn)電機(jī)用于承載燈頭,且由于連接有燈頭供電線,所以旋轉(zhuǎn)電機(jī)只能進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動(dòng);石英窗位于燈頭正下方,用于隔離腔室和燈頭;紫外光可穿透石英窗照射晶片;托盤位于腔室的內(nèi)部空間中,用于放置晶片;氦氣氣路為腔室通入氦氣;干泵用于提供抽真空能力。
在上述處理腔室中,UV Cure中的各步驟時(shí)間按照電機(jī)旋轉(zhuǎn)整周(起點(diǎn)到終點(diǎn)再回到起點(diǎn))設(shè)定,為了保證均勻性,每個(gè)步驟的計(jì)時(shí)時(shí)間到時(shí)則停止旋轉(zhuǎn)電機(jī)、關(guān)閉紫外燈,然后再執(zhí)行下一步驟,各步驟之間的繁瑣操作導(dǎo)致機(jī)臺的生產(chǎn)效率下降。
發(fā)明內(nèi)容
本申請實(shí)施例的目的是提供一種熱處理的控制方法、裝置及設(shè)備,用以解決現(xiàn)有的熱處理配方執(zhí)行效率低、耗時(shí)長的問題。
為解決上述技術(shù)問題,本申請實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的:
一方面,本申請實(shí)施例提供一種熱處理的控制方法,應(yīng)用于熱處理腔室,所述熱處理腔室包括電機(jī)、加熱裝置、用于放置待處理件的承載裝置及惰性氣體氣路;所述方法包括:
判斷熱處理過程的當(dāng)前待處理步驟與上一已處理步驟中的電機(jī)參數(shù)是否滿足跳過執(zhí)行設(shè)定操作的條件,所述電機(jī)參數(shù)包括電機(jī)速度、電機(jī)起點(diǎn)及電機(jī)終點(diǎn);
若滿足跳過執(zhí)行設(shè)定操作的條件,則跳過執(zhí)行所述設(shè)定操作;
確定所述當(dāng)前待處理步驟與所述上一已處理步驟分別對應(yīng)的熱處理參數(shù)的不同參數(shù)值,并根據(jù)所述不同參數(shù)值對所述當(dāng)前待處理步驟對應(yīng)的熱處理參數(shù)進(jìn)行調(diào)整;
在所述當(dāng)前待處理步驟的計(jì)時(shí)開始時(shí),基于調(diào)整后的所述熱處理參數(shù)執(zhí)行所述當(dāng)前待處理步驟。
另一方面,本申請實(shí)施例提供一種熱處理的控制裝置,應(yīng)用于熱處理腔室,所述熱處理腔室包括電機(jī)、加熱裝置、用于放置待處理件的承載裝置及惰性氣體氣路;所述裝置包括:
第一判斷模塊,用于判斷熱處理過程的當(dāng)前待處理步驟與上一已處理步驟中的電機(jī)參數(shù)是否滿足跳過執(zhí)行設(shè)定操作的條件,;所述電機(jī)參數(shù)包括電機(jī)速度、電機(jī)起點(diǎn)及電機(jī)終點(diǎn);
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