[發明專利]激光晶化裝置在審
| 申請號: | 202010564149.8 | 申請日: | 2020-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN112802774A | 公開(公告)日: | 2021-05-14 |
| 發明(設計)人: | 三宮曉史;柳濟吉;韓圭完;李惠淑;崔銀善 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/268 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 崔今花;周艷玲 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 化裝 | ||
1.一種激光晶化裝置,包括:
激光發生部,用于輸出第一激光束和第二激光束;
勻化部,用于接收由所述激光發生部輸出的所述第一激光束和所述第二激光束并使之勻化;
光學系統,用于接收經過所述勻化部的所述第一激光束和所述第二激光束并使之光轉換;以及
基板收容部,用于收容所述光轉換后的所述第一激光束和所述第二激光束所照射的基板,
所述第一激光束和所述第二激光束具有長軸和短軸,所述第一激光束和所述第二激光束以在沿所述長軸的方向上具有不同入射角度的方式被輸入到所述勻化部。
2.根據權利要求1所述的激光晶化裝置,其中,
經過所述光學系統的第一部分的所述第一激光束照射所述基板上的第一位置,經過所述光學系統的所述第一部分的所述第二激光束照射所述基板上的第二位置,所述第一位置和所述第二位置彼此不同。
3.根據權利要求2所述的激光晶化裝置,其中,
所述第一激光束和所述第二激光束沿與所述短軸平行的方向掃描,所述勻化部和所述光學系統不沿所述長軸振動。
4.根據權利要求3所述的激光晶化裝置,其中,
所述激光發生部包括:用于輸出激光束的第一發光部;用于接收所述激光束的第一準直部;和用于分割由所述第一準直部輸出的所述激光束的分割器,所述激光束通過所述分割器以具有不同入射角度的方式分割成所述第一激光束和所述第二激光束。
5.根據權利要求4所述的激光晶化裝置,其中,
所述分割后的所述第一激光束和所述第二激光束被輸入到所述勻化部中的在沿所述長軸的方向上相同的位置。
6.根據權利要求4所述的激光晶化裝置,其中,
所述分割后的所述第一激光束和所述第二激光束被輸入到所述勻化部中的在沿所述長軸的方向上不同的位置。
7.根據權利要求3所述的激光晶化裝置,其中,
所述激光發生部包括:用于輸出所述第一激光束的第一發光部;用于接收所述第一激光束的第一準直部;用于輸出所述第二激光束的第二發光部;和用于接收所述第二激光束的第二準直部,
由所述第一發光部輸出的所述第一激光束的輸出方向和由所述第二發光部輸出的所述第二激光束的輸出方向彼此不同。
8.根據權利要求3所述的激光晶化裝置,其中,
所述激光發生部包括:用于輸出所述第一激光束的第一發光部;用于接收所述第一激光束的第一準直部;用于輸出所述第二激光束的第二發光部;用于接收所述第二激光束的第二準直部;和用于改變由所述第二準直部輸出的所述第二激光束的方向的反射鏡,
由所述第一發光部輸出的所述第一激光束的輸出方向和由所述第二發光部輸出的所述第二激光束的輸出方向彼此相同。
9.根據權利要求7或8所述的激光晶化裝置,其中,
由所述激光發生部發生的所述第一激光束和所述第二激光束被輸入到所述勻化部中的在沿所述長軸的方向上相同的位置。
10.根據權利要求7或8所述的激光晶化裝置,其中,
由所述激光發生部發生的所述第一激光束和所述第二激光束被輸入到所述勻化部中的在沿所述長軸的方向上不同的位置。
11.根據權利要求1所述的激光晶化裝置,其中,
所述第一激光束和所述第二激光束沿與所述短軸平行的方向掃描,所述勻化部和所述光學系統不沿所述長軸振動。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





