[發明專利]射頻前端電路及收發設備

有效

• 申請號: 202010563565.6
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111654306B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 聶禮通;尹家文;張旻琦;欒國兵
• 申請（專利權）人: 展訊通信（上海）有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 朱穎;臧建明

本申請提供一種射頻前端電路及收發設備，射頻前端電路包括：封裝體、發射模塊和接收模塊，封裝體具有第一焊點、第二焊點和第三焊點，封裝體包括具有第一品質因子的第一傳輸線和具有第二品質因子的第二傳輸線，其中，第一焊點通過第一傳輸線與第二焊點連接，第二焊點還與發射模塊鏈接；第一焊點通過第二傳輸線與第三焊點連接，第三焊點還與接收模塊連接。用于提高發射模塊的發射功率，降低接收模塊的噪聲系數。

技術領域

本申請涉及射頻前端電路領域，尤其涉及一種射頻前端電路及收發設備。

背景技術

目前，電子設備(例如，移動手機、網絡設備)中通常設置有射頻前端收發模塊，其中，射頻前端收發模塊用于接收來自其他設備的信號、或者向其他設備發射信號。

在相關技術中，射頻前端收發模塊中包括：設置有天線的印制電路板(PrintedCircuit Board，PCB)、包含有傳輸線的封裝體、接收模塊和發射模塊，其中，印制電路板與封裝體的第一焊點連接，封裝體的第二焊點與連接口連接，連接口與發射模塊連接、并經過長度較大的射頻傳輸線與接收模塊連接。

在上述射頻前端收發模塊中，由于發射模塊和接收模塊共用同一根傳輸線，而且芯片上長度較大的射頻傳輸線的品質因子(即Q值)較低，導致發射模塊的發射功率降低、接收模塊的噪聲系數提高。

發明內容

本申請提供一種射頻前端電路及收發設備，用于提高發射模塊的發射功率，降低接收模塊的噪聲系數。

第一方面，本申請提供一種射頻前端電路，包括：封裝體、發射模塊和接收模塊，封裝體具有第一焊點、第二焊點和第三焊點，封裝體包括具有第一品質因子的第一傳輸線和具有第二品質因子的第二傳輸線，其中，

第一焊點通過第一傳輸線與第二焊點連接，第二焊點還與發射模塊鏈接；

第一焊點通過第二傳輸線與第三焊點連接，第三焊點還與接收模塊連接。

在一種可能的設計中，接收模塊包括：第五電容、具有第三品質因子的電感、低噪聲放大器、電源，其中，

第五電容分別與第三焊點、電感和接地點連接；

低噪聲放大器分別與電感、電源和接地點連接。

在一種可能的設計中，低噪聲放大器包括：第一級電路和第二級電路，其中，

第一級電路的第一端與電感連接、第二端與電源、第三端和第四端分別與第二級電路、第五端與接地點連接；

第二級電路的第一端與電源、第二端和第三端分別與第一級電路、第四端與接地點連接。

在一種可能的設計中，第一級電路的第三端與第二級電路的第三端連接，第一級電路的第四端與第二級電路的第二端連接。

在一種可能的設計中，第一級電路的第三端與第二級電路的第二端連接，第一級電路的第四端與第二級電路的第三端連接。

在一種可能的設計中，第一級電路包括：第二電容、第一電容、第一晶體管、第二晶體管、第三晶體管、第四晶體管、第五晶體管、第六晶體管、第七晶體管、第八晶體管、第九晶體管、第十晶體管、第十一晶體管和第十二晶體管，其中，

第二電容的一端與電感連接，第二電容另一端分別與第七晶體管的柵極、第八晶體管的柵極、第九晶體管的柵極連接；

第一電容的一端與電感連接，第一電容的另一端分別與第一晶體管的柵極、第二晶體管的柵極、第三晶體管的柵極連接；

第七晶體管的源極與電源連接、漏極與第十晶體管的源極連接，第十晶體管的漏極與第四晶體管的漏極連接，第四晶體管的源極與第一晶體管的漏極連接，第一晶體管的源極接地；