[發明專利]芯片封裝器件及電子設備

在審

• 申請號: 202010562083.9
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN113823622A
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 胡星;虞學犬;劉辰鈞;程維昶
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/04;H01L23/367
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 王洪

1.一種芯片封裝器件，其特征在于，包括基板以及設置于所述基板上的芯片；

所述芯片封裝器件還包括阻焊層、封裝結構；

所述封裝結構通過第一粘結層與所述基板位于所述芯片四周的區域連接；

所述阻焊層位于所述基板設置有所述芯片一側的表面，且所述阻焊層在所述封裝結構與所述基板的連接區域設置有鏤空區；

所述第一粘結層采用導電膠；或者，所述第一粘結層采用介電常數大于或等于7、且損耗因子大于或等于0.02的非導電膠。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝器件，其特征在于，所述芯片封裝器件還包括散熱器件，所述封裝結構包括芯片封裝蓋；

所述芯片封裝蓋通過所述第一粘結層與所述基板位于所述芯片四周的區域連接，所述第一粘結層為介電常數大于或等于7、且損耗因子大于或等于0.02的非導電膠；

所述芯片封裝蓋與所述芯片背離所述基板一側的表面通過第一導熱膠連接；

所述散熱器件與所述芯片封裝蓋背離所述芯片一側的表面通過第二導熱膠連接。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝器件，其特征在于，所述芯片封裝器件還包括散熱器件，所述封裝結構包括芯片封裝環；

所述芯片封裝環通過所述第一粘結層與所述基板位于所述芯片四周的區域連接；

所述散熱器件與所述芯片背離所述基板一側的表面通過第三導熱膠連接，且所述散熱器件通過第二粘結層與所述芯片封裝環背離所述基板一側的表面連接；

所述第二粘結層采用導電膠；或者，所述第二粘結層采用介電常數大于或等于7、且損耗因子大于或等于0.02的非導電膠。

4.根據權利要求3所述的芯片封裝器件，其特征在于，

所述第一粘結層與所述第二粘結層均采用導電膠；

或者，所述第一粘結層與所述第二粘結層均采用介電常數大于或等于7、且損耗因子大于或等于0.02的非導電膠。

5.根據權利要求3所述的芯片封裝器件，其特征在于，

所述第二粘結層具有彈性。

6.根據權利要求1-5任一項所述的芯片封裝器件，其特征在于，

所述第一粘結層的厚度小于或等于0.1mm。

7.根據權利要求1-6任一項所述的芯片封裝器件，其特征在于，

所述第一粘結層采用的導電膠包括導電銀膠、鎳碳膠、銀銅膠中的至少一種；

或者，所述第一粘結層采用的非導電膠包括填充有高介電常數材料的有機硅類、環氧樹脂類非導電膠中的至少一種。

8.根據權利要求3-7任一項所述的芯片封裝器件，其特征在于，

所述第二粘結層采用的導電膠包括導電泡棉、導電硅橡膠中的至少一種；

或者，所述第二粘結層采用的非導電膠包括填充有高介電常數吸波粉體的發泡類、橡膠類非導電膠中的至少一種。

9.根據權利要求1-8所述的芯片封裝器件，其特征在于，

所述第一粘結層為封閉的環狀粘結圖案；

或者，所述第一粘結層為間隔設置多個粘結圖案，且相鄰兩個粘結圖案之間的距離小于或等于屏蔽頻段電磁波的最小波長的十分之一。

10.根據權利要求1-9任一項所述的芯片封裝器件，其特征在于，

所述鏤空區為連續的環狀鏤空圖案；

或者，所述鏤空區包括間隔設置的多個鏤空圖案。

11.一種電子設備，其特征在于，包括印刷線路板以及如權利要求1-10任一項所述的芯片封裝器件，所述芯片封裝器件與所述印刷線路板連接。